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《现代表面贴装资讯》2006,5(4):12-12
电子装配工业需要的设备越来越小,但要求功率更大、能力更好、可靠性更高。需要的产品重量轻,体积小,但又必须便于携带,坚固耐用。制造商必须面对一个事实,即这些高密度互联设备的输入和输出数目越来越多,使互联部位出现空洞的可能性也随之增大。对于采用底板内微通孔设计的BGA/CSP元件来说,空洞是一个关系到可靠性的严重问题。为了解决这一问题,需要新的焊膏技术。铟泰公司与主要的PCB装配顾客合作制成了Indium5.1AT无铅焊膏。 相似文献
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