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本从器件和PCB安装结构发展的趋势出发,探讨了PCB组装工艺未来发展的趋势表面临的挑战,分析了应付这种挑战的对策。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2006,5(4):12-12
电子装配工业需要的设备越来越小,但要求功率更大、能力更好、可靠性更高。需要的产品重量轻,体积小,但又必须便于携带,坚固耐用。制造商必须面对一个事实,即这些高密度互联设备的输入和输出数目越来越多,使互联部位出现空洞的可能性也随之增大。对于采用底板内微通孔设计的BGA/CSP元件来说,空洞是一个关系到可靠性的严重问题。为了解决这一问题,需要新的焊膏技术。铟泰公司与主要的PCB装配顾客合作制成了Indium5.1AT无铅焊膏。 相似文献
4.
川崎钢铁公司开发出供冷加工和切削用途的机械结构用无铅易切削钢,并已实际应用。该公司不添加铅的新开发钢种被评价为能适应今后环境规定的有效商品,将扩大向汽车、机械零件等用途方面的销售。新开发的钢无铅, 相似文献
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梁鸿卿 《现代表面贴装资讯》2006,5(1):45-49
通过分析与计算无铅焊料工艺中能源消耗和再利用过程的能量损失,以及毒性释放程度和节能办法,综合评价无铅焊料对环境的影响。 相似文献
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