Diodes沟槽型超级势垒整流器提高下一代充电器效率

Diodes推出全新两款采用了旗下专利沟槽型超级势垒整流(Trench SBR)技术的器件SBRT15U50SP5及SBRT20U50SLP,能够实现下一代电池充电器对效率和温度的严格要求。两款全新沟槽型超级势垒整流器具有超低正向电压、低漏电流,并以较低的温度工作,有效满足充电器输出整流二极管的要求,从而易于处理36 k Hz断续模式充电器设计的较短电流脉冲。Diodes推出的两款器件包括适合10W智能手机充电器的15 A SBRT15U50SP5,以及为12.5 W平板电脑充电器而设的     

不同油品注空气氧化动力学特征

基于热分析技术确定稀油、普通稠油、特稠油3种油品注空气过程中4个反应阶段的温度区间,阐述不同油品在不同氧化阶段的氧化反应特征,根据动力学模型,采用微分法计算3种油品各反应阶段的氧化动力学参数。结果表明:低温阶段,稀油质量损失率最多,放热峰值最高,随着黏度增加,3种油品初始放热点升高,自燃点降低,高温氧化阶段特稠油放热峰为稀油的4.4倍;稠油相对稀油活化能整体偏高,低温氧化阶段活化能随着原油黏度增加而增加,高温氧化阶段活化能随着稠油黏度增加而减小;不同类型油藏可选择不同的注空气开发方式:轻质油藏低温氧化反应比高温燃烧更明显,推荐采用稀油注空气提高采收率,随着黏度增加,稠油油藏高温下放热峰值增加,更适合火驱开采实现高温氧化。     

发光二极管(LED)在照明市场中的光明前景制约LED在普通照明领域被接受的几个因素

尽管发光二极管将逐渐地成为明天的普通照明光源,但仍存在一些制约其被市场接受的因素.可以预见,被市场接受的速度是多方面的,主要原因是LED并非是能一对一地去替换常用的光源.这是因为人们不仅要求LED应成为具有高发光效率和使用寿命长的光源,而且还应该具有宽范围的真实颜色复现功能和合适的色温.     

美国三大公司激光二极管的最新进展

在美国西部光电博览会高功率二极管激光器会议上，美国的Alfalight公司公布了25℃，22W，970nm连续输出的单发激光二极管。该公司同时报道了他们在美国国防部高级计划研究署（DARPA）超高效率二极管发射源计划中的功率转换效率（PCE）为80％的目标计划进展。他们的最新结果是，带1mm长腔的占空比为20％的半导体条在25℃时的功率转换效率达到71％。     

二极管侧面抽运薄片激光器耦合系统研究

设计了二极管侧面抽运Nd:YAG薄片激光器,耦合系统由消像差透镜组和空心光波导组成,对二极管快轴和慢轴方向的抽运光进行压缩和均匀化.采用光线追迹法,同时考虑二极管在快轴和慢轴方向的发散特性及薄片侧面的散射特性,模拟并分析了光线在耦合系统内的传输和薄片内抽运光分布的规律.模拟结果表明耦合系统具有98.1%的耦合效率,同时薄片内具有理想的抽运光分布.     

我国著名水电老专家张光斗院士关心MgO混凝土筑坝技术

张光斗院士尊重科学，重视实践，时刻关心和支持新技术的应用与发展。张老很早就对MgO混凝土筑坝技术感兴趣，当看到《水电工程研究》1996年第1期上发表的《铜头电站外掺MgO砼试验研究》一文后，认为“进行了全面系统的研究，资料很丰富，很有价值。”“掺MgO混凝土的性能都比普通混凝土好，有自生体积微膨胀变形，可以补偿水工建筑物大体积混凝土降温收缩，防止大坝产生裂缝，简化或省去温控措施，加快工程进度，缩短工期，节约工程投资，经济效益显著。”1998年7月17日在给我院李承木的来信中祝贺：“MgO膨胀水泥的研究已取得很大成绩，并在许多工程中应用取得成功。”并提出“对这一新技术应该申请专利，看来是没有问题的，有了专利，就较易推广。另外也可到国外申请专利。”     

AD590在光电测量电路中的应用

温度传感器是用来感测温度的，因此利用温度传感器可以将周围环境中温度的变化转换成电流或电压的变化，从而可以实现电流或电压的调整。现以AD590为例介绍温度传感器在激光器和光检测器中的这种应用。     

高功率二极管激光器的技术现状、工业应用及未来展望

二极管激光器现已广泛应用于通信、计算机及消费电子技术等领域，在这些领域中应用的二极管激光器均属毫瓦级功率的系统。然而，通过特殊的冷却与组装技术及光束组合与光束成形技术。高功率二极管激光器现已达千瓦级功率。这些高功率二极管激光器不仅可作为固体激光器高效率及高可靠性的泵浦源，还可作为材料加工的直接光源。目前，高功率二极管激光器已进入工业制造领域。本文介绍二极管激光器技术及其应用，并对德国未来5年的国家研究项目MDS(Modular Diode Laser Beam Tools)中的高功率二极管激光器的未来应用及其创新应用进行了重点论述。     

元器件与组件

高度为0.98mm的SMF二极管120多款二极管器件已采用SMF(DO219-AB)封装,该封装综合了高功率和微型尺寸(3.7 mm×1.8mm×0.98mm)的优势,高度仅为0.98mm,比同类型器件低50%,减少了空间要求,提高了电路板密度。折叠引线框专利技术提供高功率和低正向电压,可以确保最佳的功率效率和优越的冲击电流功能,在保护器件方面的优良效率可与接线封装比肩。利用低漏电硅片技术设计了这一新的节能封装。SMF(DO219-AB)也在环保型无铅(Pb)封装平台上提供了此加强功能。其回流焊温度为260℃,湿度灵敏度(MSL)为1,与现有回流焊流程后向兼容。Vishayhttp:…