ARM在北京设立办事处加大本地化支持力度

近日，ARM公司北京办事处正式成立，将为本地合作伙伴提供更直接的支持，抓住良好的发展机遇，加速中国业务发展。ARM北京办事处作为一个销售和市场推广分支机构将使ARM公司为在北京地区的合作伙伴提供更为本地化的支持。这些合作伙伴包括无晶圆设计公司、国内的集成电路设计中心、大学以及科研机构、晶圆代工厂、原设备制造商(OEM)和其他第三方。     

WaferMasters推出表面光度测量系统OSP-300提供非破坏性晶圆表面表征

领先的晶圆处理技术及设备供应商WaferMas-ters Inc.近日宣布推出激光光学表面光度系统OSP-300。该系统可提供内嵌式非接触表面轮廓表征，用于各个工艺步骤问，该产品可用于研发和生产。     

Plan Optik AG推出300mm玻璃晶圆产品

长期以来德国MEMS衬底制造商PlanOptik一直是玻璃晶圆市场的领衔企业，因此PlanOptik推出世界首个直径为300mm的玻璃晶圆产品生产线，随之设定了玻璃晶圆生产规格的新标准。多年来300mm一直是半导体应用产品中Si晶圆的标准，现今也逐渐成为MEMs产业的标准。MEMS系统较为复杂，它把机械、电气以及光学功能融为一体，因此以300mm为标准对于MEMS产业来说将是一个巨大的挑战。     

英特尔投资25亿美元在大连建亚洲首个芯片生产厂

英特尔公司3月26日宣布,将在大连市投资25亿美元建立一家生产300 mm(约12 inch)晶圆的工厂。这是英特尔在亚洲投建的第一家晶圆厂,也是英特尔15年来第一次在美国、以色列和爱尔兰以外的地点兴建晶圆厂。建成后,英特尔大连工厂将成为英特尔8家12 inch芯片厂之一。大连建厂项目使     

满足增长需求 扩展制造资源

近日，欧胜微电子股份有限公司(wolfson)宣布已经同华润上华科技有限公司(CSMC)签署了晶圆代工服务协议。根据协议，华润上华科技在中国无锡的6英寸晶圆厂将为欧胜微电提供晶圆代工生产服务。     

看2005年晶圆代工厂商排名 中芯超特许成“探花”

据市场调研公司Gartner Dataquest，在2005年全球晶圆代工厂商的最终排名榜上，中国的中芯国际（SMIC）超过了新加坡的特许半导体（Chartered Semiconductor），升至第3的位置。     

华虹NECφ300mm厂装机完成

华虹NEC消息：目前已经完成生产线装机，并进行试车作业。初步估计单月产能约2000-3000片。这是继中芯国际之后，国内第二家跨入φ300mm晶圆制造的业者、也是国内第一家φ300mm整合元件厂（IDM）业者。