在无铅环境中的热风整平

当电子工业走向无铅焊接的时候,热风焊料整平仍然是继续可焊性保护的优选方法。     

提高焊膏印刷质量的工艺改进

焊膏印刷作为SMT工艺的第一步，其质量好坏对SMT工艺有着重要影响。文章通过对焊膏成分、特性的分析，讨论了印刷中各种工艺参数的正确选择；对焊膏印刷中容易出现的质量问题进行了详细分析，指出了产生问题的原因，提出了改进措施。     

对无铅焊料影响环境的评价

通过分析与计算无铅焊料工艺中能源消耗和再利用过程的能量损失，以及毒性释放程度和节能办法，综合评价无铅焊料对环境的影响。     

Sn-Zn系无铅焊料实用化状况与今后的课题

1、绪言 欧洲联合体(EU)共15个国家决定，从2006年7月1日开始，限制在电子电气设备上使用有害化学物质。除限制铅、镉、水银、六价铬以外，还把作为阻燃剂的聚合溴化联苯(PBB)与聚合溴化联苯乙醚(PBDE)列为禁用对象。受欧洲规定的制约，各电子设备制造商以各自在欧洲的限制产品为主开始设定禁用物质。具体对电子产品制造商来说， 期     

汽车显示器架构中的外部和内部接口及其整合选型

描述汽车显示器架构中的外部和内部接口及整合选型方案.     

广域网中巧桥接

《微电脑世界》2003年第2期发表了《路由器的桥接功能在VLAN划分中的应用》,文章对利用Cisco路由器的透明桥接功能进行VLAN划分以及在局域网中的应用进行了详细阐述。中国建设银行南通分行(以下称我行)在进行国际业务部与机关大楼联网过程中,因为外汇咨询服务系统的需要,也利用了路由器的透明桥接功能,但却用在广域网上,解决了客户机和服务器之间由于需要通过广播来传送数据包的互连问题,见附图。     

Indium Corporation Introduces New Pb-Free VOC-Free Wave Solder Flux

The Indium Corporation of America has introduced WF-7742 Wave Solder Flux specifically designed to meet the process demands of Pb-Free manufacturing. WF-7742 is a VOC-Free material formulated for Pb-Free wave soldering of surface-mount, mixed-technology and through-holeelectronics assemblies.     

强化企业质量管理 确保焊锡金牌信誉

通过回顾焊锡生产，质量管理及创优的过程，总结了十多年来产品创优，保铖的做法 体会，并指出了企业质量工作必须与国际质量管理标准接轨的发展方向。