做模拟技术的先驱——美国国家半导体以新产品、新合作进军中国市场

作为模拟技术的著名厂商之一,美国国家半导体最近在产品、市场等方面有不少新举措,以进一步强化自己在模拟技术方面的优势。 在发展潜力巨大的电信市场中,电源模块扮演了一个重要的角色。电源模块主要应用于电信交换机产品、铁路、GSM/CDMA基站及数字用户线接入复用器(DSLAM)等等。     

250W带功率因数校正整流电源模块的研制

功率因数校正技术越来越成为电源行业研究的热点。文中介绍了适用于雷达等设备的250W带功率因数校正整流电源模块的设计，分析了其中升压电感器设计、主开关管保护、控制电路消振、散热设计和表面贴装等关键技术，完成了实验研究，获得了满意的试验结果。     

VICOR谐振型电源模块原理与应用

基本工作原理 Vicor模块的核心技术是零电流开关。由于采用了零电流开关技术,所以Vicor变换器的工作频率超过1MHz,效率高于80％,并且功率密度比普通变换器大十倍以上。 零电流开关变换器基本框图如图1所示。MOSFET开关管导通时,输入直流电源的部分能量传输到LC谐振电路。该谐振电路由变压器T1的固有漏感和T1次级的电容C组成。MOSFET导通后,流过开关管的电流波形非常接近半波正弦波,也就是说,开关管在零电流状态导通,并且当电流下降到零时,开关管关断。在该电路中,     

爱立信：产能增加，新品迭出

Patrick Le Fevre先生亚太区电源模块高级经理马国伟先生介绍新产品记者在上海期间参观了爱立信新迁入的工厂——爱立信-新泰电子有限公司，并采访了电源模块市场总监PatrickLe Fevre先生，他表示：“迁入新厂使在中国电源模块的产量增加了一倍，是我们接近客户策略的延续。因为许多客户已将其大部分的生产转移到中国，我们希望能够提供灵活方便的本地服务。我们生产能力的增加还将确保在未来几年内，随着3G网络的部署，更好地响应中国市场快速增长的需求。此外，它还将使我们能够快速地推出新产品。”据介绍，上海工厂现有120名员工，生…     

电盛兰达推出具有功率因素校正功能的模块电源

电盛兰达株式会社日前．向市场推出AC／DC电源模块PFE500系列及PFE700系列。作为TDK—Lambda品牌产品．将以信息通讯设备、测量仪器、机床、半导体制造装置等生产厂商为目标客户．在全球范围内进行销售。预计3年后这两种系列产品的销售总额将达到1500万美金。     

Microchip推出三相无刷直流配套器件

正Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)推出一款新型带电源模块的三相BLDC电机栅极驱动器MCP8024。该器件能够为dsPIC数字信号控制器(DSC)和PIC单片机(MCU)供电,同时驱动六个N沟道MOSFET。客户可以实现更佳性能和更强的稳健性,同时提高效率,降低系统成本,并缩短产品上市时间。MCP8024可在6V至28V的较大电压范围内运行,可承受高达48V的瞬态电压。该器件为一个完整的电机系统设计提供高度集成的模拟模块,包括三个电流传感运算放大器、一个过流比较器、多个MOSFET驱动器和一个     

应用于电磁超声的DE类功率放大器驱动电路设计

为了进一步增强电磁超声激励源的激发效能,提高电磁超声换能器的工作效率,基于射频技术提出了一种DE类射频功率放大器,通过采用隔离电源方法,有效地解决了高边金属-氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的“浮地”问题,实现了高频隔离.通过分析MOSFET开关工作状态及控制特性,确立了MOSFET开关的基本工作过程,从而建立了一种MOSFET驱动电路设计方法.通过对关键元件的选型设计与算法研究,构建了DE类功率放大器的驱动电路.实验结果表明:设计的MOSFET驱动电路的输出信号电压幅值为13.4V,占空比50％,频率为1MHz,输出信号稳定,实现了对MOSFET的可靠驱动,能够满足实际应用.     

一种DC/DC电源模块热阻模型建立和散热设计

随着DC/DC电源模块功率密度的不断提高,良好的散热设计是保证电源可靠工作的前提.首先对所用电路拓扑进行了介绍,然后建立了电源模块的热阻模型,通过对主要热源之间的耦合关系进行分析,对温升进行了计算,并利用Flotherm软件建立热仿真模型来验证热阻模型的正确性.针对热应力集中点,提出热性能优化设计方案,最后实验验证了仿真模型的准确性和优化方案的可行性.     

温循条件下电源模块的瞬态热力耦合研究及优化

针对电源模块在温度循环条件下工作的可靠性问题,以典型电源模块为研究对象,基于有限元分析软件建立温循条件下电源模块的瞬态温度分布模型和电源模块的瞬态热力耦合模型,着重分析芯片、玻璃绝缘子等易损区域。在此基础上以玻璃绝缘子的最大热应力和芯片的最高温度为优化目标,对电源模块进行遗传算法优化设计。结果表明,相比其他研究直接施加热载荷条件,采用瞬态热力耦合所得电源模块结果更准确,芯片温度为86.03℃,玻璃绝缘子的热应力为61.27 MPa。经过遗传算法优化的芯片温度为81.85℃,玻璃绝缘子的热应力为37.05 MPa,满足可靠性要求。证明遗传算法与仿真结合,可有效提高产品设计的可靠性。