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1.
为解决电镀砂轮磨削加工中容屑空间不足的问题,采用点胶微粘接的方法制备了磨料有序排布的电镀砂轮,分析了磨料粘接效果和镀层力学性能。通过SEM分析了磨料/镀层/导电胶的结合界面,并进行了干磨削试验。研究结果表明,直径约为磨料粒径40%的胶点可粘接住磨料,单个胶点上粘接多颗磨料的占比小于6%;双脉冲电镀工艺制备的镀层显微硬度大于500HV,表层残余应力小于100MPa,磨料/镀层/导电胶之间的界面贴合紧密,无明显缺陷;砂轮在磨削时没有出现磨料脱落现象。 相似文献
2.
3.
为提高电压跌落条件下双馈风电机组的运行稳定性,介绍了crowbar与chopper共同配合作用的低电压穿越技术,并从提高crowbar阻值整定上限这一角度通过理论分析与仿真验证说明了crowbar与chopper配合作用的优势。提出低电压穿越过程中机侧变流器的无扰切换控制方法,通过仿真验证了这种方法可以大大减少crowbar投切次数与低穿过渡时间,且控制简单可行。 相似文献
4.
8.
使用钡盐法对铬废水处理,对p H值在废水中的初值、反映温度计量结果、重铬酸钾的浓度等,在回收六价铬的影响效果进行了分析。对废水中的六价铬使用了源自吸收的分光光度法回收。经过处理后,废水中的p H为8~9的时候,六价铬的回收在9%。废水中的六价铬随着其浓度不断上升增加。超过10℃的时候,六价铬的反应没有非常大的影响,但是当温度降低到10℃以下的时候,回收率就逐步下降了。经过处理之后,六价铬的浓度达到了0.276 7 mg/L,达到了相关规定的标准。 相似文献
9.
10.
实验室间能力比对作为重要的外部质量评价手段,被越来越多的实验室所采用,它不仅是质量控制的一种有效方法,也是衡量各实验室间能力的一个重要手段.而半导体器件静态直流参数是器件基本参数之一,是半导体器件筛选环节必检项目.该文以半导体器件静态直流参数为例阐述实验室间能力比对的方法. 相似文献