带下陷的直凸弯边零件回弹补偿及试验验证

为提高飞机钣金零件的成形质量,对带下陷的直凸弯边零件在橡皮囊成形过程中的回弹问题进行研究。对新淬火状态下的2024-W铝合金材料进行单向拉伸试验,获得材料的力学性能参数,为回弹补偿和有限元模拟提供条件;采用CATIA二次开发系统,对带下陷的直凸弯边钣金件的圆角部分和弯边部分两个位置进行回弹补偿,生成准确的回弹补偿模具;采用Pam-stamp 2G有限元模拟软件,对新设计的补偿模具进行有限元数值模拟并进行试验验证,验证了经回弹补偿模块设计带下陷的直凸弯边补偿模具的可行性。结果表明:在成形压力为50 MPa时,零件回弹前后的角度误差为1°,满足尺寸设计要求,验证了有限元模拟的可信度以及回弹补偿系统的准确性。     

“碳化硅功率半导体技术”专题前言

半导体功率器件(即电力电子器件)是电力电子技术的三大核心基础之一,被比作电力电子装置的“CPU”。现有功率器件多采用Si基或SOI基,但是受限于自身材料特性的影响,在节能与转换效率方面越来越显示出他们的局限性。为解决上述问题,半导体功率器件除了继续对传统器件进行新理论和新结构的创新研究外,也正在遵循“一代材料、一代器件、一代装置、一代应用”的发展趋势,从传统的Si基和SOI基向宽禁带半导体SiC和GaN基进行扩展和延伸。     

后轮罩外板的工艺开发

介绍了东风"御风"的后轮罩外板的工艺设计,并对其中一些工艺优化进行说明。     

封线体成型分析及模具改进

通过分析封线体结构及使用要求,结合硅橡胶成型性能,对零件结构和模具结构进行了改进和优化,采取减小零件葫芦椭圆状部位直径,增大变形空间,改善型芯的对接方式和将型芯直角部位过渡圆滑,解决了封线体拉裂及孔口飞边问题。     

光子晶体与光子晶体光纤

光子晶体是20世纪80年代末提出的新概念和新材料，经过十多年的发展，已取得很大进展。光子晶体由于其优越性而具有极好的应用前景，不仅可使光通信领域产生新的变革，同时将对光电子领域及其相关产业产生巨大的影响。介绍了光子晶体及根据其原理开发的光子晶体光纤。     

对边测量的精度分析

为了更好的发挥全站仪的对边测量功能，文章推导了对边测量的精度估算公式，并对其规律进行了分析，得出了结论。     

网络展开图与符号网络分析

采用封闭网络模型,按照电路元件参数,采用开路、短路和着色运算,将电路图逐层分解,得到网络展开图.给出网络展开图的概念和运算规则,指出网络展开图中从根到末稍每个路径的值就是网络行列式展开式中的一个有效项,从而由网络展开图得到符号网络函数.该方法直接对电路图进行运算,不需要建立任何形式的电路方程和行列式,适用于一般的有源电路,而且能生成各种类型的网络函数.     

单轴传动滚切式双边剪薄钢板剪后“错牙”及“飞边”的原因分析与对策

针对单轴传动滚切式双边剪生产过程中出现的薄钢板经双边剪剪后出现“错牙”及“飞边”的问题,从多个方面入手对薄钢板出现“错牙”及“飞边”的原因进行了分析对比,提出了相应的解决方案,对今后滚切式双边剪的设计、制造及安装调试有借鉴和参考价值。