高精度微型CMOS运算放大器

日前，Vishay Intertechnology，Inc．宣布推出一款新型表面贴装Power Metal Strip电阻器，该器件是业界首款采用超小型1206封装的1W电流感应电阻器。WSLP1206电阻器具有2mΩ-50mΩ的超低电阻值范围，并且能够耐170℃的高温。     

提高焊膏印刷质量的工艺改进

焊膏印刷作为SMT工艺的第一步，其质量好坏对SMT工艺有着重要影响。文章通过对焊膏成分、特性的分析，讨论了印刷中各种工艺参数的正确选择；对焊膏印刷中容易出现的质量问题进行了详细分析，指出了产生问题的原因，提出了改进措施。     

回转头技术在表面贴装设备中的应用

当今的回转头式贴装设备能够以相对低廉的价格 ,提供高速度和准确的贴装 ,以及先进的识别操作。     

应对电子制造及表面贴装的新挑战——NEPCON/EMT South China 2007特别报道

<正>近年来,中国电子制造业每年都在突飞猛进地发展,中国已经成为全球当之无愧的电子制造中心。在新的形势下,技术的迅速发展、日益激烈的竞争、整体运营成     

环球仪器第1000个闪电贴装头已送交客户

环球仪器已在今年六月完成销售第1000个闪电贴装头，设备已运往客户途中，为环球仪器89年的历史写下一个重要的里程碑。     

模拟与适合信号

基于Xilinx Virtex-4的高速多通道数据采集板卡；A/B类到D类可转换编码解码器；具备小尺寸与离保真特性的D类音频功放；超高精度包裹式表面贴装片式电阻；具600mA总输出电流的LED驱动器；高功率870nm和940nm红外线发射器     

专家答疑——为您解决SMT技术之道

为了使更多的读及业内人才了解和掌握表面贴装技术以及SMT管理，我刊已连续推出“专家答疑”这一栏目，让专家解答你工作中所面临的困难和疑问，希望对SMT行业工作有所帮助，并忠诚希望大家向我刊提出自己在工作中的困惑，同时欢迎各行业人士访问我公司的网站（www．smte．net／bbs）之论坛专区，发表自己的意见或工作中的技术难题，我刊将邀请专家为您解答，忠诚希望大家提出宝贵的意见和建议!我们将不甚感谢![编按]     

IPC焊盘图形完善化飞跃发展

自从1987年以来，每当工业需要有关焊盘图形尺寸和容差方面的信息时，总是依照表面贴装设计和焊盘图形标准IPC—SM-782。1993年曾对该标；隹的修订版A进行了一次彻底修正，接着1996年对新的片式元件进行了修正，到1999年又对引脚间距小于1．0mm的BGA元件进行了修正，     

SMT的110个必知问题

新型表面贴装技术进步非常迅速，发展非常快，对于从事SMT行业的人士来说，掌握一些基础知识是非常有必要的。本文介绍一些表面贴装技术的一些基础知识。