Gbps串行链路信号完整性分析与设计

本文对影响Gbps串行链路信号完整性(SI)的主要原因进行了详细分析,提出了一系列改善信号完整性的解决方法和思想。实际设计了实验背板,测试结果验证了方法的有效性。     

明导:条状过孔成大势所趋

上海2013年8月19日电/美通社/--电子设计自动化技术的领导厂商Mentor Graphics近日发布一份题为《条状过孔成大势所趋》的研究报告。报告作者Jean-Marie Brunet是俄勒冈州Wilsonville明导公司(Mentor Graphics)可制造设计和布局布线整合产品营销总监。对于28纳米及以下节点,各种新的设计要求使工程师不得不调整传统的数字电路板图设计和验证流程。尤其值得一提的是,过孔的使用受到了很大的影响。新的过孔类型已推出,双     

架桥机铁路T梁架设作业

笔者详细介绍了HDJH40/160TⅡ型架桥机的组装、T梁架设、过孔的一整套作业程序。     

平面切换对信号传输特性影响的一种分析方法

采用"场"、"路"结合的方法研究了多层印制电路板参考平面的切换对信号完整性的影响.分析了过孔转换结构中返回电流的路径,通过"场"的方法获得两参考平面间的瞬态阻抗.将过孔转换结构等效为二端口网络,推导了基于等效电路拓扑结构的S参数与节点电压的关系,获得S参数的计算公式.计算了5 GHz内不同的过孔半径和参考面间距的回波损耗与插入损耗.结果表明:返回电流所受到的阻抗随参考平面间距的减小.而减小信号过孔的半径越小,回波损耗就越小,插入损耗越大,过孔转换结构对信号完整性的影响也越小.计算结果与全波有限元电磁仿真的结果基本吻合.     

提高钢结构高强螺栓过孔率的有效途径

通过对黄骅2×60万kW发电机组主厂房钢结构制作工程经验的总结,分别从设计、制作、安装方面归纳了提高钢结构高强螺栓过孔率的有效途径,可为同类工程借鉴。     

LTPS TFT层间绝缘层过孔刻蚀的工艺优化

为了适应LTPS TFT LCD显示屏超高分辨率极细布线的趋势,降低LTPS TFT层间绝缘层过孔刻蚀带来的良率损失,提高产品品质,本文研究了LTPS TFT层间绝缘层过孔刻蚀的工艺优化。实验以干法刻蚀为主刻蚀,湿法刻蚀为辅刻蚀的方式,既结合干法刻蚀对侧壁剖面角及刻蚀线宽的精确控制能力,又利用了湿法刻蚀高刻蚀选择比的优良特性,改善了层间绝缘层刻蚀形貌,减少干法刻蚀对器件有源层的损伤,避免有源层被氧化,防止刻蚀副产物污染开孔表面。实验结果表明,干法辅助湿法刻蚀能基本解决刻蚀过程中过刻、残留的问题,使得层间绝缘层过孔不良良率损失减少73%以上,且TFT源漏电极接触电阻减小约90%,器件开态电流提升约15%。干法辅助湿法刻蚀是一种优化刻蚀工艺,提升产品性能的新方法。     

加载对拓结构介质的高增益Vivaldi天线

Vivaldi天线属于渐变缝隙天线的一种, 被广泛应用于平面超宽带天线设计中.Vivaldi天线在理论上可以展宽带宽到无限大, 但受限于加工工艺和尺寸, 其增益提高效果并不明显.文中立足于经典Vivaldi天线, 在天线辐射前端加载对拓结构的介质, 仿真结果表明相对带宽扩展了79.1%, 在5.5 GHz与12 GHz处提高增益达3 dBi.过孔矫正技术可以使天线辐射的相位分布更加均匀, 提高幅度分布的口径效率.在对拓结构基础上, 天线辐射端加载相位矫正的过孔阵列结构, 仿真结果表明加载该技术后, 天线提高增益2 dBi以上.包含以上两种技术的天线结构具有高增益、便于设计、小型化的特点, 这为端射天线提高增益和增强定向性提供了新的思路.     

条状过孔成大势所趋

对于28纳米及以下节点,选择和放置多种过孔类型的复杂要求对LEF/技术文件的布线构成了挑战,导致设计规则检查(DRC)错误增多(需要耗费时间来调试和改正),最终影响了成品率和性能。     

新研发定向自组装技术扫清14nm节点障碍

正由半导体研究公司(SemiconductorResearchCorp.,SRC)所资助的一个研发团队日前宣布,已经开发出一种新颖的自组装技术,该技术之前仅在实验室进行实验,但现在已经能针对14 nm半导体工艺完善地建立所需的不规则图案了。藉由解决芯片微缩过程中一项艰难的光刻挑战—即连接半导体和基板的微型接触过孔—这些斯坦福大学(StanfordUniversity)的研究人员展示了一款22 nm的实作电路,声称可朝14 nm转移,而且还能直接朝10 nm以下节点发展。