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1.
从Pendry的超级透镜成像理论出发,阐述了s光和p光入射情形的物像关系,推导了金属银膜作为超级透镜的条件,分析了消逝波和行波成分的成像特性,导出了近场条件下金属银膜超级透镜消逝波透射公式.利用Nicholas等报告的实验数据对其进行验证,得到透过率与横向波矢和银膜厚度的关系,并讨论了对于不同尺寸物体成像时的金属银膜厚度最佳值.研究结果表明,银膜超级透镜可以使成像质量大大改善. 相似文献
2.
针对常用薄膜换能元的沉积和成型方法耗时长、成本高、材料利用率低等问题,采用喷墨打印制备了银膜换能元,并采用扫描电镜(SEM)和原子力学显微镜(AFM)对换能元形貌及厚度进行了表征,对银膜桥的发火性能进行了研究。结果表明,银膜换能元厚度为2.1μm,表面平整,在不同输入能量下存在电热、电爆两种情况。银膜桥更容易产生等离子体;蘸有斯蒂芬酸铅(LTNR)的银膜桥在47μF脉冲放电下50%发火电压为6.65 V,脚-脚间可以耐受25 kV静电放电(放电电容为500 pF,串联5 kΩ电阻),可通过钝感电火工品1A1W5min测试。 相似文献
3.
本文对频率稳定性不良的石英谐振器进行了失效分析,并利用扫描电子显微镜观察了石英晶片电极银膜层的显微形貌,分析了石英晶片银膜层不连续和附着差的原因,提出了改进措施,使石英晶片银膜层的合格率显著提高。 相似文献
4.
PCB焊点焊接缺陷产生的原因可能很多,如果你从扩散焊接的特点考虑就会变得明了起来!熔化的焊料原子沿着被焊接金属的结晶晶界的扩散,扩散所需要的激活能也可称为“表面自由能”比体扩散小。一般锡料的活性能约为380达因/厘米,鲜活的铜面在助焊剂的辅助下约为1265达因/厘米,所以焊接可以良好进行。 相似文献
5.
6.
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8.
采用泰勒圆度仪测量微型轴承套圈沟道银膜厚度。由于标准试件上银膜的存在,使坐标记录纸上产生轮廓曲线的突跳量,最大突跳量(格)乘以仪器放大倍率的格值(μm/格),即得银膜厚度值(μm)。附图2幅。 相似文献
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10.
通过用柠檬酸三钠还原硝酸银的方法制得了银溶胶及用真空镀膜的方法制备出银膜作为表面增强拉曼光谱(SERS)活性基底.分别采取不同的方法对基底粒径进行了分析计算.选用六氢吡啶作为探针分子,得到了在两种基底上SERS谱,针对粒径对光谱强度的影响进行了分析. 相似文献