钢管套筒灌浆连接轴向受拉性能模拟试验研究

为研究钢管套筒灌浆连接轴向受拉破坏过程及破坏机理，试验中设计了16组48个钢管套筒灌浆连接试件，试件采用钢板代替圆钢管，并进行静载试验。分析了灌浆料裂缝扩展过程、荷载-相对位移曲线，并对抗剪键高距比、灌浆料厚度、侧向力等因素对破坏过程及承载力的影响进行分析。结果表明：对于不设置抗剪键的套筒灌浆连接试件，斜裂缝随机产生，裂缝分布不均匀；对于设置抗剪键的套筒灌浆连接试件，裂缝首先出现在底部抗剪键位置处，与水平方向夹角约为30°，随后在中部和上部抗剪键位置处分别出现斜裂缝。由于每个抗剪键上荷载分担并不均匀，与抗剪键接触的灌浆料逐渐达到极限压应力，达到极限状态时，承载力全部由抗剪键间的机械咬合力承担，在连接承载力中，可忽略摩擦力和胶结力作用。随着抗剪键高距比h/s增大，各试件初始剪切刚度相差不大，承载力增大，但增幅逐渐减小，建议抗剪键高距比0.06g/s>0.3，同时需要满足灌浆料灌注的施工要求。     

低频唤醒技术在人员定位系统中的应用研究

针对目前人员定位系统中标识卡电池使用时间短、维护工作量大的问题,提出采用低频唤醒技术降低电池工作时间,从而延长电池寿命,即设置标识卡在矿工下井时间之外为休眠状态,当矿工下井时使用低频信号接收器唤醒标识卡。测试结果表明,采用低频唤醒技术可以很好地改善标识卡电池的寿命,当信号发射周期为1~3s时,电池使用寿命延长为原来的2.7倍以上,并且标识卡的发射周期越短,改善效果越好。     

微流控分析芯片制作中的低温键合技术

微流控分析芯片制作方法的研究是微流控分析的基础。制作性能良好的微流控分析芯片时,基片与盖片的键合技术十分重要。本文针对近年来发展迅速的低温键合技术,对各种方法进行了评价,并对其发展前景进行了展望。     

一种红外遥控信号的发送与接收

介绍了一种对红外信号发射器中的8键发射芯片进行键功能扩充的实现方法 ,分析了红外遥控发射器集成电路BA5104的功能特点 ,给出了一种红外接收软件解码的实现方法和具体程序     

无键旋轮线型面联接及其加工装置的设计

利用行星齿轮传动原理，求出了适用于型面联接的旋轮线方程，并对这种型面轴和孔的加工装置的设计进行了探讨。     

基于功率键合图方法的液压锤动态仿真

对功率键合图方法进行了改进，用模块化方法画功率键合图，建立液压氮爆式液压破碎锤的数学模型，并用可视化开发工具Delphi5.0编制了仿真程序，并将仿真结果用曲线与动画表示出来。     

SIMI-3198测试仪的应用

SIMI-3198测试仪专门用于各种单、多运放和比较器的参数测量。参数测试、测量数据、管脚选择、数据比较等均由CPU按人为设定完成,只需简单且较少的按键操作就能让您得到     

纳米高岭土在橡胶中的应用

高岭土是由一层Si-O四面体片和一层Al-（O，OH）八面体片组成的1：1的层状结构，层间不含可交换性阳离子，层间由氢键联结，晶片表面呈电中性，具有低的粘度、良好的流动性和分散性。