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倒装芯片互连技术有诸多优点,但是由于其成本高,不能够用于大批量生产中,所以使其应用受到限制。而本推荐使用的有机材料的方法能够解决上述的问题。晶圆植球工艺的诞生对于降低元件封装的成本起到了重要作用,此外,采用化学镀Ni的方法实现凸点底部的金属化也是可取的方法。本主要介绍了美国ChipPAC公司近几年来针对倒装芯片互技术的高成本而开发研制出的几种新技术。 相似文献
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利用航天工业行业标准及测试设备对一定真空度条件下的聚胺脂网状泡沫在常温及加温两种不同工况时的出气情况进行测试;对两者的放气量进行比较;对放气机理进行分析探讨。此工作对高真空连续卷绕网状泡沫镀镍设备的真空系统配置具有一定的指导意义。 相似文献
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通过比较电镀硬铬和化学镀镍在液压支柱表面处理上的应用 ,探讨了化学镀镍在配方、工艺、设备、镀层性能、环保等方面的优越性。 相似文献
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化学镀镍技术已在国民经济建设中得到了广泛的应用。我们为某油田采油部件研制了特殊的化学镀镍工艺,部件材质为含铬合金钢,采用化学镀镍工艺后,镀层表面均匀光亮,结合力良好,能满足较苛刻的工作环境要求。但生产中曾有一批镀件出现了问题,具体表现为镀层表面有大量... 相似文献
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喷丸,化学镀Ni—P对1Cr18Ni9Ti不锈钢抗应力腐蚀的影响 总被引:4,自引:0,他引:4
用三点加载试件研究了表面喷丸和化学镀Ni-P对1Cr18Ni9Ti不锈钢在154℃,40%MgCl2中的应力腐蚀敏感性的影响,两种表面处理都大大增强材料抗应力腐蚀破裂的能力。当外加应力不超过喷丸造成的应力时,喷丸对抗开裂非常有效;外加应力大于喷丸压应力后,随应力升高破裂时间缩短,化学镀Ni-P的保护效果主要决定于镀膜的完整性,在试件边棱处受力较苛刻部位,应力腐蚀最易产生,讨论了外加应力、膜的延性和 相似文献
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糖精在电铸圆网溶液中的作用机理及其正确使用田农(河北涿州纺织器材厂)0引言我国圆网电铸多为近似瓦特镀镍液配方,此种镀镍属于半光亮镀镍。一般使用的光亮剂属于第一类光亮剂,在此类光亮剂中又多以加糖精为主。糖精在镀镍电镀液中起着重要作用。所以探讨其作用机理... 相似文献