2020年电子电路技术热点

文章归纳了2020年电子电路产业一些技术热点,主要有5G电路板设计和基材,制造方面半加成法、3D打印、直接金属化孔电镀和垂直互连结构等技术,以及集成电路封装载板技术。     

基于APD的2.5D封装中介层自动化设计

由于高带宽存储器(High Bandwidth Memory,HBM)的高带宽特性,在2.5D封装中介层(Interposer)的版图设计过程中存在大量HBM接口的连线需要手动完成。介绍了如何使用SKILL语言在Allegro封装设计工具(Allegro Package Design,APD)中实现HBM接口的自动布线,将原来的手动布线时间从2周缩短到10 min,大大压缩设计周期。     

当前SMT环境中的热门先进技术

只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP (芯片尺寸封装_)、0201无源元件、无铅焊接、MCM(多芯片组件)、AXI(自动X射线检测)和选择性焊接可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。而随着这些新技术的实施,也带来了一些新的挑战。比如说,如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250um)问题,就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。     

ASIC原型构建：是做还是买？

随着数字集成电路(IC)的设计变得更加复杂,验证其功能的工作也越来越复杂了。在能被设计的门电路数量和能在合理时间内被验证的门电路数量之间一直存在差距,而这些年来,EDA厂商们在缩小这种差距方面几乎无所作为。     

新型的半导体封装形式FBF

平面凸点式封装FBP（Flat Bump Package）是一种新型的封装形式．它是针对目前QFN（Quad Flat No-lead）在封装工艺中一些无法根本解决问题而重新选择的设计方案。     

上海集成电路设计产业发展对策的再思考

本文分析了上海集成电路设计业的发展现状以及目前存在的问题，同时对上海集成电路设计业进行了SWOT分析；在此基础上，对发展设计业的思路和对策进行了探讨。     

快速发展中的我国集成电路产业

集成电路是现代信息产业和信息社会的基础,是改造和提升传统产业的核心技术。随着全电路等,正在成为人们研究的热点,21世纪将有可能成为新的技术发展领域。基于集成电路的重要地位,发达国家和许多发展中国家(地区)都十分重视集成电路产业的发展,纷纷制定面向21世纪的集成电路中长期发展规划,抢占制高点,以掌握未来信息技术核心的主动权。我国集成电路产业诞生于60年代,经过30多年的发展,目前,已形成一定的发展规模,由10家芯片生产骨干企业,10多个重点封装厂,300多家设计单位,若干个关键材料及专用设备仪器制造厂组成的产业群体初步形成,电路…     

8VSB芯片的层次式设计方法

提出了深亚微米下系统级芯片层次式版图设计的方法，并用该方法设计了HDTV信道解码芯片8VSB的版图。实例设计结果表明，该方法在节约面积、加速时序收敛方面效果明显，大大缩短了芯片设计周期。     

OTP工艺的基本特点和工艺难度简介

什么是OTP?——这样的产品只允许写入一次，所以被称为“一次可编程只读存储器”(One Time Progarmming ROM，OTP-ROM)。