一种异构型的双核SOC平台

从互连结构、存储空间分配、启动模式以及双核通信机制方面介绍了一种异构型双核SOC平台的体系结构。软硬件协同验证和FPGA原型验证表明系统功能正确,用SMIC 0.18μmCMOS工艺进行逻辑综合,并完成了门级功能及时序验证。     

片上系统验证研究

在数字IC设计中，通常情况下，一般功能芯片验证只涉及到单方面的验证，比如功能仿真、静态时序分析(STA)等。片上系统(SOC)的验证，则是结合了各种验证，而且需要不同于一般功能芯片验证的验证方法，比如软硬件协同验证、FPGA验证、基于IP的验证，等等。文章对这三种验证方法进行了详细的论述。     

基于需求驱动的描述模型映射技术

针对嵌入式系统设计中缺乏高层设计环境,系统规范描述依赖于具体模型等特点,提出了需求驱动的嵌入式系统中的软硬件协同设计方法,研究了从DCDM到SystemC的模型映射技术,开发了模型转换编译工具,并自动生成设计的可执行SystemC程序代码,进行分层验证。最后介绍了一个应用实例。     

嵌入式系统软硬件协同模拟验证环境设计与实现

介绍了一个嵌入式系统软硬件协同模拟验证环境，该环境以指令集模拟器和事件驱动硬件模拟器为基本框架，并由总线调度模型和总线界面模型提供软硬件模拟交互界面。重点讨论该环境中软硬件模拟器之间的接口设计与实现方法，最后给出一个嵌入式系统协同验证的应用实例。     

C高层建模设计MPEG-4解码SoC芯片

本文针对ARM946-S运用软硬件协同设计方法设计了一款低成本的MPEG-4解码系统芯片(SoC)。为了缩短验证时间和提高验证充分性,本文采用了基于C参考模型的验证方法。仿真结果表明芯片性能提升明显,针对MPEG-4 Simple Profile L3 Level最坏情况需130MHz就能实时解码。     

片上系统设计中软硬件协同验证方法的研究

讨论一种面向片上系统(SOC)设计的基于指令集模拟器和硬件模拟器的软硬件协同验证方法。该方法能够在SOC设计的早期对整个系统功能进行验证,能够为设计者提供一个纯虚拟的软硬件协同验证环境。重点讨论协同模拟过程中软硬件交互事件的产生和处理方法,以及软硬件模拟器之间的同步和优化方法,并且给出了事件驱动硬件模拟器的协同模拟控制算法。最后给出了一个基于ARM7TDMI的设计验证实例。