HDI工艺中取代涂树脂铜箔适合激光钻孔的半固化片

应用于HDI的激光钻孔半固化片的方法和其它常规材料相比具有的优缺点。     

AOI技术在激光微孔产品检查中的应用

在过去几年里,小型PCB诸如硅芯片级以及便携式移动电话的生产者和设计者们已经发现:如果要保持自己的竞争力并具备生产高密度封装板能力,就必须采用微孔技术。微孔技术的出现要求针对微孔缺陷的有效检测手段对工艺进行过程控制。本文对激光微孔的自动光学检测进行了详细介绍。     

不变黄HDI-PU/P(MMA-HEMA)互穿网络胶粘剂形态与性能的研究翁祥

制备了HDI(1,6-己二异氰酸酯)型聚酯聚氨酯/聚(甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸-β羟乙酯)(HDI-PU/P(MMA-HEMA))互穿网络胶粘剂,研究了接枝剂甲基丙烯酸-β羟乙酯(HEMA)用量对其形态、性能与分子结构的影响。结果表明,接枝剂HEMA可使分散相接枝到连续相中形成复合网络,从而改善其界面的相容性,提高其胶液粘度和初粘力,并可广泛作为制鞋工业用胶。     

脂肪族形状记忆聚氨酯的合成及表征

以脂肪族异氰酸酯HDI为硬段原料合成了脂肪族的形状记忆聚氨酯,通过调节硬段含量研究了硬段结构对形状记忆性能的影响.DSC、DMA等分析结果表明,硬段含量的增加使软段结晶的不完善程度增大,并使硬段的结晶趋于完善,而软段结晶的完善程度决定了维持暂时形状的能力,所以形变固定率随着硬段增加而下降.同时IR结果证明,HDI形成的硬段间的氢键作用更强,从而得到了比芳香族形状记忆聚氨酯更高的形变回复率.     

季铵碱类催化剂的制备及其对HDI三聚反应研究

为论述季铵碱类催化剂的制备及其对HDI三聚反应的催化作用,采用了溶液聚合工艺对HDI单体进行聚合,通过对反应产物分子中-NOO含量、游离HDI含量进行分析,考察了催化剂种类及用量、反应温度、反应时间对加成反应的影响,确定了理想催化剂为四甲基氢氧化铵和双季铵碱及其制备反应条件.     

基于机器视觉的高密度电路板缺陷检测系统

为减少高密度电路板的缺陷误报率,研究一种新型自动光学检测系统(AOI);系统采用自行研制的多色LED照明系统,利用机器视觉获取被测PCB的图像,通过图像处理软件系统快速准确地识别出各种缺陷;系统利用获取的彩色图像信息,根据各种缺陷的特征信息不同,采用OPENCV对各种缺陷的检测算法进行改进,使得系统性能有很大改进;对30块同类HDI型PCB的36300个检测点进行测试,测试结果证明,系统PCB缺陷的检出率高达99.87%,误报率只有0.32%。     

丁二酰亚胺,水杨酸乙酯,对羟基苯甲酸乙酯与六亚甲基二异氰酸酯的封闭反应研究

以二丁基锡二月桂酸为催化剂，研究了丁二酰亚胺、水杨酸乙酯、对羟基苯甲酸乙酯与六亚甲基二异氰酸酯之间的封闭反应。结果表明，六亚甲基二异氰酸酯的封闭反应是二级反应，不同的封闭物，反应速率常数不同；升高反应温度，加大催化剂用量均有利于封闭反应的进行。     

有机异氰酸酯的生产及市场消费状况

对近年国内外有机异氰酸酯生产及市场消费状况进行了全面介绍,并对未来的生产消费趋势进行了展望。     

脂肪族二异氰酸酯的生产状况及技术进展

综述了脂肪族二异氰酸酯（ADI）生产状况及技术进展,着重介绍了美国、西欧、日本以及中国的市场情况,并对ADI的生产技术发展趋势和市场前景进行了展望.     

HDI-TMP加成物的合成

研究了耐候性聚氨酯涂料固化剂六亚甲基二异氰酸酯-三羟甲基丙烷(HDI-TMP)加成物的合成工艺。通过对反应产物NCO含量和粘度的测定,考察了TMP中水分含量、反应温度、反应时间、HDI与TMP摩尔比、催化剂对加成产物的影响。实验表明,TMP中水分对加成产物粘度影响很大,因此TMP需进行脱水处理;HDI-TMP加成物合成最佳工艺条件为:催化剂二月桂酸二丁基锡(DBTDL)用量0.05%,HDI与TMP的摩尔比≥3.15,反应温度80℃,反应时间3h,可获得低粘度HDI-TMP加成物。