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1.
我们整个的项目是围绕着倡节能,促环保进行的,将节能环保与现代技术相连接。拯救地球、保护环境、节约能源,是我们共同的责任。该平台可以清楚的看见个人或集体使用水电量的多少与变化,还可以通过记录将个人的使用与官方平均数据相比较,从而根据此来设置一些等级和奖励,来激励学生时刻节约资源的行动。我们进行了生态学,物理学,心理学等方面的了解和探究,但在网络平台搭建的过程中遇到了很棘手的问题,在IC卡的制作方面我们的能力和条件还不足以满足IC卡的制作,经过探讨我们转换思路使问题得到了比较好的解决。最后我们进行了项目的宣传工作,该项目取得了阶段性的良好进展。 相似文献
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文章归纳了2020年电子电路产业一些技术热点,主要有5G电路板设计和基材,制造方面半加成法、3D打印、直接金属化孔电镀和垂直互连结构等技术,以及集成电路封装载板技术。 相似文献
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4.
平面凸点式封装FBP(Flat Bump Package)是一种新型的封装形式.它是针对目前QFN(Quad Flat No-lead)在封装工艺中一些无法根本解决问题而重新选择的设计方案。 相似文献
5.
集成电路是现代信息产业和信息社会的基础,是改造和提升传统产业的核心技术。随着全电路等,正在成为人们研究的热点,21世纪将有可能成为新的技术发展领域。基于集成电路的重要地位,发达国家和许多发展中国家(地区)都十分重视集成电路产业的发展,纷纷制定面向21世纪的集成电路中长期发展规划,抢占制高点,以掌握未来信息技术核心的主动权。我国集成电路产业诞生于60年代,经过30多年的发展,目前,已形成一定的发展规模,由10家芯片生产骨干企业,10多个重点封装厂,300多家设计单位,若干个关键材料及专用设备仪器制造厂组成的产业群体初步形成,电路… 相似文献
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《电信工程技术与标准化》2006,19(2):19-19
威刚A-DATA DDR2 533内存的标准规格为240针脚、1.8V工作电压,且依据JEDEC(美国电子工程设计发展联合协会)的标准规范,采用最先进的0.10微米制程、FBGA封装的DDR2颗粒,成功减少IC颗粒与电路板的球面接触点,并有效降低高频工作温度与资料杂讯。且大幅提高资料传输速率并透过内建的ODT内部中断电阻设计,让主机板不用在内存旁边增加一排电阻,减少PCB的使用空间。OCD讯号校正技术让电压的上升与下降有最小的DQ—DQS SKEW(时钟讯号偏离),提升讯号质量。以及提高汇流排效率的Posted CAS功能,使DDR2 533成功突破DDR的速度限制,缔造出每秒资料访问与输出量比DDR高出一倍的优异效果,真正达到每秒3.2G的极速资料传输带宽。 相似文献
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《电子设计技术》2006,13(8):124-124
OB2252是昂宝电子推出的又一款高度集成的电流模式PWM(脉宽调制)AC/DC控制IC。它为10W以下小功率电源适配器以及充电器产品量身定制,具有高度的可靠性,优良的性能。采用了Burst及Extended Burst技术使电源模块在空载及轻载时的待机功耗小于0.2W,满足能源之星和蓝天使标准;OB2252集成了完善的保护功能(OCP,OVP,输出箝位保护等等),使采用OB2252的小功率电源系统不附加额外系统成本的情况下,能够很轻易达到很高的安全性和可靠度。昂宝电子采用OB2252设计的5W系统可以通过EN55022和FCC Part 15 Class B的所有EMI性能要求而无需使用X电容、Y电容以及共模电感。 相似文献