从JPCASHOW看覆铜板的发展

随着电子产品向高性能、多功能、环境友好及轻、薄、短、小化方向发展,对覆铜板提出了高耐热性、高尺寸稳定性、高可靠性、高介电性能、无卤阻燃、高散热性、绿色环保等要求,由此推动了覆铜板技术的快速发展,每年的JPCA SHOW就是对覆铜板技术发展的一次检阅．本文通过介绍2009年JPCA SHOW有关覆铜板方面的展览情况,并结合近两年JPCA SHOW进行分析,综述了刚性覆铜板和挠性覆铜板的现状与发展。     

从JPCA SHOW看PCB产品发展

文章介绍了在日本JPCA Show所看到的部分PCB产品的新要求、新发展,以启示我国PCB产业向做强发展。     

充满创新活力的电子电路技术展——日本2010年电子电路与电子封装展览会观感

文章概述了,作者在日本东京参加了＂第40届国际电子回路产业展＂、＂大电子学展2010＂、＂第24届先进电子封装技术与封装展＂和＂第12届JISSO技术展＂后的心得与体会。     

许多的路许多的追求

本文介绍了参加JPCA展览会和参观日本PCB工厂后的感想。     

近十二年来印制板标准进展

概述2001年至2012年间IEC、IPC、JPCA和我国印制板及有关方面标准进展情况。