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1.
回顾了异质结光晶体管(HPT)在近年来的重要进展,综合分析了HPT的工作原理以及影响其性能的主要参数。综述了不同材料制作的HPT的研究现状,得出了目前限制HPT发展的主要因素及当前应重点解决由于基区表面复合等效应导致的增益下降和由于结电容的充放电限制的响应带宽等问题的结论。 相似文献
2.
2.5GHz低相位噪声CMOS LC VCO的设计 总被引:5,自引:2,他引:3
用0 .35μm、一层多晶、四层金属、3.3V的标准全数字CMOS工艺设计了一个全集成的2 .5 GHz L C VCO,电路采用全差分互补负跨导结构以降低电路功耗和减少器件1/ f噪声的影响.为了减少高频噪声的影响,采用了在片L C滤波技术.可变电容采用增强型MOS可变电容,取得了2 3%的频率调节范围.采用单个16边形的对称片上螺旋电感,并在电感下加接地屏蔽层,从而减少芯片面积,优化Q值.取得了在离中心频率1MHz处- 118d Bc/ Hz的相位噪声性能.电源电压为3.3V时的功耗为4 m A. 相似文献
3.
4.
介绍了Multisim8的仿真功能的特点,并通过实例说明了用Multisim8进行仿真分析的具体方法,简单介绍了如何设置参数和进行仿真操作。 相似文献
5.
高频数字锁相环的研究 总被引:5,自引:0,他引:5
论文阐述了100MHz数字锁相环的设计过程,用10MHz晶体振荡器对100MHz数字压控振荡器进行锁相,使100MHz输出信号指标得到很大改善。论文还分析了各单元电路,关键点时域波形测试,频谱测试。 相似文献
6.
本文给出了一种新颖的微波有源滤波器的拓扑结构及综合方法,并对有源滤波电路进行了计算机模拟,结果表明本文给出的微波有源滤波器电路具有优良的的窄带滤波特性,通带内正向增益大于10dB,带外抑制大于30dB。 相似文献
7.
采用建立管芯等效电路模型、灵敏度分析以及统计勘探法对微波单片集成电路进行成品率优化,并编制了软件,加入到GaAsICCAD系统中。应用该软件对X波段低噪声MMIC、超宽带MMIC放大器进行了设计,成品率有较大的提高,电路性能有所改善。 相似文献
8.
X波段及DBS接收用PHEMT单片低噪声放大器 总被引:3,自引:0,他引:3
报道了X波段及DBS接收用单片低噪声放大器的研制结果。利用CAD软件对单片电路进行优化设计,设计工作包括MBE材料、PHEMT器件和单片电路三部分。在研制过程中,开展了关键工艺的专题研究。研究结果为:单级单片放大器在10:5-11.6GHz范围内,NF≤1.82dB,G≥7.72dB;在11.7-12.2GHz范围内,NF≤1.80dB,G≥6.8dB;双级放大器在10.4-11.1GHz范围内,NF≤1.96dB,G≥15.3dB,最低噪声系数为1.63dB,最高增益为16.07dB。 相似文献
9.
2~12GHz GaAs单片行波放大器 总被引:1,自引:1,他引:0
报道了一个全平面超宽带GaAs单片行波放大器的研究结果。该单片电路的核心部件是四个300μm栅宽的MESFET,整个电路拓扑结构简单,芯片面积为3.0mm×1.8mm。电路经优化设计后在2~12GHz范围内,小信号增益为5±1dB,输入输出电压驻波比≤1.75。上述频率范围内输出功率≥16dBm,噪声系数≤8dB。采用全离子注入、全平面工艺,均匀性、一致性良好。实验结果与设计预计值十分一致。 相似文献
10.
短毫米波和亚毫米波接收机的发展现状 总被引:1,自引:0,他引:1
本文概述了短毫米和亚毫米波接收机的发展现状,介绍了接收机的重要组成部件:混频器、振荡器和放大器的发展水平以及毫米波单片集成电路的现状,给出了接收机的最新性能指标。 相似文献