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1.
This study proposes that a novel integrated circuit (IC) and system design for renewable energy inverters can harvest renewable energy to power direct current (DC) and alternating current (AC) loads. In addition, an intelligent synthesis and management tool is developed to design the proposed system and to judge the system’s operational maintenance decisions. Finally, a renewable energy inverter’s information is posted to an online system. Users can obtain the proposed system’s information at any time and place. The accurate and superior performance of the proposed IC and system is confirmed by computer simulations and experimental results.  相似文献   
2.
1-read/1-write (1R1W) register file (RF) is a popular memory configuration in modern feature rich SoCs requiring significant amount of embedded memory. A memory compiler is constructed using the 8T RF bitcell spanning a range of instances from 32 b to 72 Kb. An 8T low-leakage bitcell of 0.106 μm2 is used in a 14 nm FinFET technology with a 70 nm contacted gate pitch for high-density (HD) two-port (TP) RF memory compiler which achieves 5.66 Mb/mm2 array density for a 72 Kb array which is the highest reported density in 14 nm FinFET technology. The density improvement is achieved by using techniques such as leaf-cell optimization (eliminating transistors), better architectural planning, top level connectivity through leaf-cell abutment and minimizing the number of unique leaf-cells. These techniques are fully compatible with memory compiler usage over the required span. Leakage power is minimized by using power-switches without degrading the density mentioned above. Self-induced supply voltage collapse technique is applied for write and a four stack static keeper is used for read Vmin improvement. Fabricated test chips using 14 nm process have demonstrated 2.33 GHz performance at 1.1 V/25 °C operation. Overall Vmin of 550 mV is achieved with this design at 25 °C. The inbuilt power-switch improves leakage power by 12x in simulation. Approximately 8% die area of a leading 14 nm SoC in commercialization is occupied by these compiled RF instances.  相似文献   
3.
钛酸锶钡(BST)薄膜作为一种高K介质材料在微电子和微机电系统等领域具有广阔的应用前景,人们已对BST薄膜的制备工艺技术和介电性能进行了大量的研究。BST纳米薄膜的制备工艺直接影响和决定着薄膜的介电性能(介电常数、漏电流密度、介电强度等)。对RF磁控反应溅射制备BST纳米薄膜的工艺技术进行了综述。从溅射靶的制备、溅射工艺参数的优化、热处理、薄膜组分的控制,及制备工艺对介电性能的影响等方面,对现有研究成果进行了较全面的总结。  相似文献   
4.
介绍现代开关电源行业仿真工作的意义和现状,以及专用仿真软件包SIM etrix/SIMPLIS的优点和不足。通过实例给出SIMPLIS环境中集成电路控制芯片的建模过程,并就其中的关键技术予以简单讨论。  相似文献   
5.
The microbial transformation of l‐menthol ( 1 ) was investigated by using 12 isolates of soil‐borne plant pathogenic fungi, Rhizoctonia solani (AG‐1‐IA Rs24, Joichi‐2, RRG97‐1; AG‐1‐IB TR22, R147, 110.4; AG‐1‐IC F‐1, F‐4, P‐1; AG‐1‐ID RCP‐1, RCP‐3, and RCP‐7) as a biocatalyst. Rhizoctonia solani F‐1, F‐4 and P‐1 showed 89.7–99.9% yields of converted product from 1 , RCP‐1, RCP‐3, and RCP‐7 26.0–26.9% and the other isolates 0.1–12.0%. In the cases of F‐1, F‐4 and P‐1, substrate 1 was converted to (?)‐(1S,3R,4S,6S)‐6‐hydroxymenthol ( 2 ), (?)‐(1S,3R,4S)‐1‐hydroxymenthol ( 3 ) and (+)‐(1S,3R,4R,6S)‐6,8‐dihydroxymenthol ( 4 ), which was a new compound. Substrate 1 was converted to 2 and/or 3 by RRG97‐1, 110.4, RCP‐1, RCP‐3 and RCP‐7. The structures of the metabolic products were elucidated on the basis of their spectral data. In addition, metabolic pathways of the biotransformation of 1 by Rhizoctonia solani are discussed. Finally, from the main component analysis and the differences in the yields of converted product from 1 , the 12 isolates of Rhizoctonia solani were divided into three groups based on an analysis of the metabolites. Copyright © 2003 Society of Chemical Industry  相似文献   
6.
上海秀派公司坚持自己的技术长项——2.45GHz有源RFID,充分发扬该种RFID的特长,记者采访该公司时了解到了开发方面的很多细节、成功案例和实施经验。我们不但非常推崇该公司的“锲而不舍”的意志,而且还意识到如果秀派公司的成功经验一旦辐射到中国的RFID行业中,一定会把这项在国外诞生的技术更好地植根于中国的土壤,使之更加适合中国的实用环境。  相似文献   
7.
介绍了宽动态变化范围的新型可变增益放大器RF2607的特性、功能,给出了利用RF2607设计无线局域网(WLAN)通信中自动增益控制部分的实用电路.  相似文献   
8.
采用有限状态机模型来仿真集成电路行业中光刻版图形的处理过程,涵括了层次处理、涨缩处理和反转处理。将不同的处理过程定义为相应的状态,将图形处理要求定义为输入条件触发状态转换。该模型已应用于光刻版数据处理的电子设计自动化软件。  相似文献   
9.
集成电路生产中废气的污染及治理   总被引:1,自引:1,他引:0  
介绍集成电路生产中产生各种废气的种类,废气中有害物质浓度及其危害性,并依据工程实践,评述了各类有害废气的各种处理方法。  相似文献   
10.
近年来国内外射频电缆组件的发展很快,射频电缆组件的性能不断提高,对射频电缆组件组装工艺也提出了更高的要求.射频电缆组件组装过程多是手工操作,产品的一致性及性能很难控制,要求有良好的工艺保证,为此介绍了射频电缆组件组装工艺,包括电缆的裁剪及剥皮、内导体的连接、外导体的连接和电气性能的测试;探讨了在组装过程中应注意的问题,以及针对内导体焊接易出现虚焊问题进行研究.  相似文献   
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