我国印制电路板非ODS清洗技术现状引发的思考

我国印制电路板(PCB)的非ODS清洗技术已基本解决。当今需面对的是：(1)新型元器件的组装、(2)无铅焊工艺、(5)小产量生产的清洗技术，以及(4)优化方案的思考。     

含微量元素铜焊锡丝的研制

在６０／４０的锡铅焊料中加入０．２％左右的铜，凝固后具有均匀细小的共晶组织，其熔点为１８３℃，焊点强度和扩展率均高于未加铜的６０／４０锡铅焊料，并且含铜的锡铅焊料在焊接时，对铜烙铁头和微细铜线了小的熔蚀性。     

采用氮气氛保护的再流焊接技术

叙述了先进再流焊接技术的新发展,描述了提高BGA再流焊接效果的工艺要点,优化倒装芯片再流焊接和固化的新方法。最后,讲述了先进的降低氮消耗量的方法即:通过最大限度地提高潜在收益,以促进再流焊接技术的发展,以此来满足装配厂商的需要。     

雷达组件板的组装工艺

雷达组件板是多品种器件表面混装的单面高频板。本文通过前期准备、工艺设计、质量控制三个方面介绍了雷达组件板组装的整个工艺过程 ;对组件板生产所需的设备、自制工具、焊膏、焊膏点滴注射器、有引线器件的引线成形等进行了实践性探讨 ;在工艺设计中充分考虑工艺的适用性和通用性 ;对可能出现的质量问题 ,详细介绍了问题产生的机理及处理方法。     

Wetting of YSZ by molten Sn–8Zr,Sn–4Zr–4Ti,and Sn–8Ti alloys at 800–900 °C

The wetting of 3% yttria-stabilized zirconia (YSZ) by Sn–8Zr, Sn–4Zr–4Ti, and Sn–8Ti alloys was studied at 800–900 °C. Both Zr and Ti improve the wettability via the formation of reaction products and adsorption. In the systems containing Zr additives in the alloys, ZrO_2-x precipitates preferentially, and the wettability is dominated by interface adsorption. An anomalous temperature dependence was found in the final wettability of these systems owing to the decrease in adsorption with an increase in the temperature. The spreading dynamics are controlled by the dissolution of Zr, followed by the formation of a wetting ridge. The wettability of the Sn–8Ti/YSZ system is dominated by the precipitation of reaction products (Ti₂O₃ and Ti_11.31Sn₃O₁₀). The reaction kinetics is the limiting factor for spreading in Sn–8Ti/YSZ, and the adsorption at the interface significantly decreased the energy barrier for wetting.     

Zn基钎料钎焊烧结NdFeB与DP1180钢接头微观组织及性能

采用Zn-5Sn-2Cu-1.5Bi(ZSCB)钎料实现了烧结NdFeB永磁材料(NdFeB)与DP1180钢的钎焊连接。在惰性气氛控制的高频感应炉中进行钎焊,采用OM、SEM、EDS、微区XRD和NIM-2000H磁性测试仪等手段分析了接头界面的微观组织结构、NdFeB的磁性能和接头剪切强度。结果表明,NdFeB与ZSCB钎料形成Nd-Fe-Zn和Fe-Zn冶金结合,FeZn13和Fe3Zn10相在DP1180钢侧的界面处形成。焊接温度对NdFeB的磁性能影响较小。与传统方法的粘接相比,接头的剪切强度从32.50MPa提高到44.00MPa,提高了35.38%。由于NdFeB和ZSCB钎料之间的热膨胀系数差异很大,在接近NdFeB的反应层处产生较高的残余应力,导致接头从NdFeB界面处断裂。     

电力电容器不锈钢外壳搪锡工艺探讨

通过对不锈钢搪锡的特点分析,介绍了电容器不锈钢外壳套管孔搪锡使用的焊剂配制,提出了用磷酸代替盐酸配制新型焊剂的方法。     

无铅再流焊的兼容性研究

在再流焊无铅化过程中,再流焊的有铅要素与无铅要素的兼容性直接影响产品质量.本文对有铅再流焊炉与SAC无铅焊膏和OSP、ENIG无铅焊盘镀层的兼容性进行了初步试验,证明三者有较好兼容性.     

晶体硅太阳电池焊接工艺研究

晶体硅太阳电池主栅与焊带之间的连接性能直接影响光伏组件的光电转化效率和使用寿命。研究了不同焊接温度和时间对焊接质量的影响,结果表明,焊接温度380℃、焊接时间3 s时,焊接后电池主栅与焊带的连接性能最佳。