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采用有限元方法对SOJ(small oudine j-lead package)元器件J形引线焊点进行了数值模拟计算分析。结果表明,SOJ元器件焊接后整体变形明显,陶瓷载体有上翘趋势,引线有向外拉伸趋势,PCB板变形较小。J形引线焊点应变最大部位位于焊点根部,焊趾处次之,中心部位最小。J形引线焊点根部应力集中区域较大,存在着最大应力值,为整个焊点最薄弱部位,易发生疲劳破坏。焊趾处应力集中区域比焊点根部小,应力值也稍小,焊点中心部位应力值最小,比焊趾与焊点根部应力值均小一个数量级。计算结果与实际测试结果吻合。 相似文献
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远距离干扰环境下目标跟踪的扩展卡尔曼粒子滤波算法 总被引:2,自引:0,他引:2
该文在扩展卡尔曼粒子滤波算法的基础上融合了"负"信息(没有接收到观测值的扫描)来实现远距离干扰环境下的目标跟踪。在整个实现过程中,由传感器模型推导出的高斯和似然函数充分考虑了正负信息,直接用于计算粒子权重更新。并且通过扩展卡尔曼滤波算法产生重要性密度函数,利用当前时刻的量测,使得粒子的分布更接近其后验概率分布,而且使用较少的粒子个数即可达到较好的跟踪效果。仿真证明,扩展卡尔曼粒子滤波算法在航迹连续性和跟踪精度方面明显优于扩展卡尔曼滤波算法,但计算复杂度较高。 相似文献
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