全文获取类型
收费全文 | 10956篇 |
免费 | 367篇 |
国内免费 | 269篇 |
专业分类
电工技术 | 646篇 |
综合类 | 229篇 |
化学工业 | 451篇 |
金属工艺 | 454篇 |
机械仪表 | 452篇 |
建筑科学 | 113篇 |
矿业工程 | 45篇 |
能源动力 | 74篇 |
轻工业 | 121篇 |
水利工程 | 22篇 |
石油天然气 | 106篇 |
武器工业 | 50篇 |
无线电 | 6780篇 |
一般工业技术 | 516篇 |
冶金工业 | 152篇 |
原子能技术 | 23篇 |
自动化技术 | 1358篇 |
出版年
2024年 | 59篇 |
2023年 | 225篇 |
2022年 | 215篇 |
2021年 | 252篇 |
2020年 | 143篇 |
2019年 | 161篇 |
2018年 | 86篇 |
2017年 | 123篇 |
2016年 | 162篇 |
2015年 | 226篇 |
2014年 | 553篇 |
2013年 | 433篇 |
2012年 | 656篇 |
2011年 | 761篇 |
2010年 | 654篇 |
2009年 | 817篇 |
2008年 | 890篇 |
2007年 | 622篇 |
2006年 | 771篇 |
2005年 | 891篇 |
2004年 | 827篇 |
2003年 | 624篇 |
2002年 | 395篇 |
2001年 | 250篇 |
2000年 | 161篇 |
1999年 | 88篇 |
1998年 | 86篇 |
1997年 | 62篇 |
1996年 | 64篇 |
1995年 | 62篇 |
1994年 | 65篇 |
1993年 | 41篇 |
1992年 | 36篇 |
1991年 | 49篇 |
1990年 | 45篇 |
1989年 | 31篇 |
1988年 | 2篇 |
1987年 | 1篇 |
1984年 | 1篇 |
1981年 | 1篇 |
1980年 | 1篇 |
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1.
文章归纳了2020年电子电路产业一些技术热点,主要有5G电路板设计和基材,制造方面半加成法、3D打印、直接金属化孔电镀和垂直互连结构等技术,以及集成电路封装载板技术。 相似文献
2.
3.
《Planning》2015,(11)
为保证粮食生产安全、提高单产,本试验以垦稻23为供试材料进行攻关,采用钵育摆栽、施用有机肥等栽培措施,充分利用当地光热资源,创造适宜水稻生长环境,延长育苗时间,确保足够物质积累,达到高产高效的目的。从而为下一年的高产攻关试验提供一定的理论依据。 相似文献
4.
5.
鲜飞 《电子制作.电脑维护与应用》2006,(4):6-8
只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP (芯片尺寸封装_)、0201无源元件、无铅焊接、MCM(多芯片组件)、AXI(自动X射线检测)和选择性焊接可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。而随着这些新技术的实施,也带来了一些新的挑战。比如说,如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250um)问题,就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。 相似文献
6.
平面凸点式封装FBP(Flat Bump Package)是一种新型的封装形式.它是针对目前QFN(Quad Flat No-lead)在封装工艺中一些无法根本解决问题而重新选择的设计方案。 相似文献
7.
集成电路是现代信息产业和信息社会的基础,是改造和提升传统产业的核心技术。随着全电路等,正在成为人们研究的热点,21世纪将有可能成为新的技术发展领域。基于集成电路的重要地位,发达国家和许多发展中国家(地区)都十分重视集成电路产业的发展,纷纷制定面向21世纪的集成电路中长期发展规划,抢占制高点,以掌握未来信息技术核心的主动权。我国集成电路产业诞生于60年代,经过30多年的发展,目前,已形成一定的发展规模,由10家芯片生产骨干企业,10多个重点封装厂,300多家设计单位,若干个关键材料及专用设备仪器制造厂组成的产业群体初步形成,电路… 相似文献
8.
9.
10.
《电信工程技术与标准化》2006,19(2):19-19
威刚A-DATA DDR2 533内存的标准规格为240针脚、1.8V工作电压,且依据JEDEC(美国电子工程设计发展联合协会)的标准规范,采用最先进的0.10微米制程、FBGA封装的DDR2颗粒,成功减少IC颗粒与电路板的球面接触点,并有效降低高频工作温度与资料杂讯。且大幅提高资料传输速率并透过内建的ODT内部中断电阻设计,让主机板不用在内存旁边增加一排电阻,减少PCB的使用空间。OCD讯号校正技术让电压的上升与下降有最小的DQ—DQS SKEW(时钟讯号偏离),提升讯号质量。以及提高汇流排效率的Posted CAS功能,使DDR2 533成功突破DDR的速度限制,缔造出每秒资料访问与输出量比DDR高出一倍的优异效果,真正达到每秒3.2G的极速资料传输带宽。 相似文献