安全加臭模式在上海天然气管网的应用

文章提出一种全新的天然气安全加臭模式,其中包含安全、零泄漏的加臭剂灌装,对现场加臭罐液位的检测,可循环使用的臭剂储罐,检测点的管道内加臭浓度的在线监测等。分析目前国内现行的集中加臭方法和使用简易包装桶臭剂的弊端,全面阐述了安全加臭模式在上海天然气管网的应用。     

表面安装和高密度印制线路板

当今电子，通信产品日新月异，要求电路板高密度组装，安装方式由表面实地以代通孔插装已 历史的必然，因此，印制板技术正向高密度多层化方向飞速发展。文中介绍电子元器件和装配方法演变，电路板方式种类表面安装用印制板的特点，实现印制板高密度多层化的方法，印制板安装密度的选择，评估，认定印制板委托加工的要素以及现今印制板一般加工范围。     

新型印制电路板叠通孔设计及其制造方法

目前伴随现代电子产品向"轻、薄、小、多功能化"发展,电子器件的高集成化,互连技术从通孔插件(THT)向表面安装(SMT)和芯片安装(CMT)技术发展,加速了高密度(HDI)印制电路技术开发.高密度印制电路加工技术,成为当今印制电路行业的一个热门话题.目前PCB通孔结构有如下两种:VOI(Via On IVH)结构在层间通孔(IVH)上布设通孔(Via),即在IVH的引出线上布设VIA,呈螺旋形通孔(Sprial Via)结构,或直接在IVA上布设通孔.VOV(Viaon Via)结构直接在VIA上布设Via,呈现叠加形状.现通过研究开发新型PCB叠通孔互连方式HIH(Hole In Hole)结构,将更有利于高密度布线设计.论文涉及一种新的印制电路板叠孔布线设计方法,更确切说是印制板埋孔中增加过孔的设计及制造方法.     

小区气化燃气加臭技术初探

燃气加臭对燃气安全供应和使用有着积极的作用,在燃气中加入臭刺可以使操作人员和运行管理人员引起警觉:检漏方便。通过调研,作者介绍了燃气加臭技术中的加臭剂性质,加臭量的确定,以及加臭设施的种类。通过分析比较研究,最后得出了小区气化加臭的技术措施。     

钢厂煤气加臭问题的探讨简

钢厂副产大量的高炉煤气、焦炉煤气、转炉煤气和COREX煤气等,为了安全使用这些煤气,对钢厂副产煤气加臭的必要性、加臭剂的选择和加臭量的计算等进行重点分析,并结合工程实例进行了工艺分析。     

粘土吸附天然气加臭剂四氢噻吩的单因素方差分析

为研究天然气泄漏后土壤对THT的吸附能力,本文采用单因素方差分析法研究了土壤吸附THT规律.首先通过文献分析确定了影响土壤吸附THT的3个主要因素——天然气泄漏量、土壤粒径和土壤含水率,然后对这3个因素各选取4种工况设计因素水平表,并对每种工况各进行3次重复试验共采集36个试验样本,以试验样本为对象运用SPSS软件对数...     

Regenerable sorbent for natural gas desulfurization

Sulfur-containing odorants are normally added to propane and natural gas supplies to facilitate leak detection. The sulfur in these fuels can poison the catalysts used in fuel-cell fuel-processing systems, thereby inactivating the surfaces of the fuel-cell anodes and resulting in degraded power generation performance. The sulfur content of natural gas or any hydrocarbon fuel needs to be reduced to very low levels to ensure long-term stable electrochemical performance for both high- and low-temperature fuel cells. This paper presents the development and test results of a new physical adsorbent for natural gas desulfurization. The sorbent effectively removes all sulfur-bearing compounds at ambient temperature with very high capacity. The new sorbent can also be fully regenerated by the temperature swing. In a series of tests, the sulfur adsorption capacity of the new material is compared with other commercially available and specially prepared sorbents. The results of the comparison tests are also summarized in this paper. This paper was presented at the ASM Materials Solutions Conference & Show held October 18–21, 2004 in Columbus, OH.     

LTCC基板制造及控制技术

低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板,具有高密度布线,内埋无源元件,IC封装基板和优良的高频特性,目前在宇航、军事、汽车、微波与射频通信领域得到广泛运用,是MCM技术的关键部件.本文介绍了LTCC基板制造的关键技术和性能控制.     

电子组装中焊接设备的选择(待续)

再流焊设备与波峰焊设备是自动化电子组装工艺中的主要焊接设备,无铅化工艺对焊接设备提出了许多新的技术要求,相应的对焊接设备的选择也有了新的标准,从无铅化焊接工艺角度出发,分析了两种焊接设备选择中应考虑的问题.     

SMT生产实践

详细论述SMT器件与THT器件混装的电路板布局;简要介绍电子装配生产过程中助焊剂应用的选用;具体分析BGA返修工艺.