环氧基的PCB对无铅组装的兼容性

综述了环氧树脂基的PCB与无铅化组装的兼容性问题。经过大量试验表明,常规的FR-4基材和双氰胺固化的高Tg基材是不能满足无铅化组装要求的,而采用酚醛固化的中等-Tg的环氧树脂基材是可能成为无铅化组装用基材的。同时,PCB制造过程也起着重要的作用。PCB设计和再(回)流焊的加热梯度也影响着无铅化的性能。     

厚膜混合集成电路常见工艺缺陷及其消除方法

除设计和材料外，工艺和操作对厚膜混合集成电路的质量和性能也有较大的影响。分析了厚膜混合集成电路生产过程中一些常见的工艺缺陷，如线条变形、起泡、阻值不稳、元件受损、锡珠等的产生原因，并提出了相应的消除方法。     

电镀锡机组软熔导电辊脱锡技术研究

粘锡是电镀锡机组软熔导电辊失效的主要原因,应用化学方法脱锡是延长导电辊寿命的重要途径.开发了氢氧化钠(钾)为主要组成,并加入适量亚铅酸钠(钾)和硝酸(亚硝酸)钠配制而成脱锡剂,当脱锡剂温度为40～80℃,导电辊表面温度为40～70℃时,对粘锡导电辊具有很好的脱锡效果.粘锡导电辊脱锡后的表面粗糙度可以恢复到4.0μm以上,导电辊使用寿命提高80%,降低导电辊修复成本90%,并大幅度减少导电辊更换时间,提高电镀锡机组生产作业率.     

SMT建模仿真研究现状及发展

概述了SMT再流焊工艺过程、所用组装件以及形成的焊点3方面的仿真进展，充分展现了计算机模拟在再流焊研究中的重要作用。     

Generation of uniform drops via through-hole arrays micromachined in stainless-steel plates

This study investigated the generation of oil drops using new symmetric and asymmetric through-hole-array devices made of stainless steel. The through-hole-array devices were built by piling up six stainless-steel plates, each having circular micro-holes with a diameter of 300 or 500 μm or micro-slots with a shorter line of 300 or 500 μm. Drops were generated by injecting a dispersed phase (refined soybean oil) via the through-hole array into a compartment filled with a continuous phase (Milli-Q water solution containing one of two emulsifiers). The drop detachment from symmetric and asymmetric through holes was observed in real time and analyzed. Uniform oil drops with average diameters of 1.0–4.1 mm and coefficients of variation of typically less than 6% were generated using symmetric and asymmetric through-hole-array devices. The resultant drop diameters for asymmetric through-hole arrays were significantly smaller than those for symmetric through-hole arrays. This paper also discusses experimental results regarding the effects of the microstructure, the dimensions of the through holes, and the type of emulsifier on drop generation and the resultant drop diameter.     

甲基磺酸（MSA）高速电镀锡技术

甲基磺酸（MSA）高速电镀锡是一种高效环保的镀锡工艺。该工艺技术成熟,已经广泛应用于美国等发达国家。中国近些年来在甲基磺酸（MSA）高速电镀锡领域进行了大量研究,梅钢、首钢等相继建立了甲基磺酸（MSA）高速电镀锡生产线。介绍了国内外甲基磺酸（MSA）高速电镀锡生产线的基本情况以及相关企业应用情况,提出离子交换膜电解法溶锡技术以及电磁辐射加热软熔技术具有良好的应用前景。     

微陀螺仪的真空回流封装工艺研究

利用热传导理论,对微陀螺仪在真空回流炉中的封装过程进行了数值模拟,得到了当焊料熔化时,加热台台面与微陀螺仪的焊料层的温度梯度值约为30℃,然后根据数值计算结果设计,并在自行研制的真空回流封装炉进行了微陀螺仪封装实验。通过对实验结果进行分析,获得了微陀螺仪在真空回流炉中封装的最佳工艺参数,即在微陀螺仪上施加0.7 N的正压力,加热台按照设定曲线加热到350℃,保持恒温时间5 min,使焊料达到最佳熔化状态。研究结果对微陀螺仪真空封装时工艺参数的优化以及提高采用金锡焊料封装的可靠性和耐久性具有指导意义。     

连续40 W 808 nm量子阱线阵二极管激光封装技术

研究了高功率二极管激光 (LD)封装中的铟焊料蒸镀工艺和回流焊工艺对芯片焊接状态的影响。在数值模拟和实验研究的基础上 ,优化了冷却器结构设计 ,研制出具有热阻低、压降小的铜微通道液体冷却器 ,可以满足热耗散功率大于 6 0W的二极管激光器散热冷却需要。通过封装实验得到输出功率 40W ,波长 80 8nm ,谱线半高宽<2nm ,电光效率近 40 %的连续线阵二极管激光器。用该激光器进行了抽运Nd∶YAG固体激光实验 ,在抽运功率为 40W时 ,获得 11 8W单横模固体激光输出 ,光 光效率约为 30 %。     

PCB的结构特征对回流温度曲线的影响研究

PCB的结构特征对于回流温度曲线及其关键指标具有显著的影响,对PCB的吸热过程和回流焊炉的热传递过程进行了理论分析,并用大量的实验样本进行了实验研究。确定了PCB的厚度是对回流温度曲线影响最大的结构特征因素。     

256×128线ZnS:Mn ACTFEL矩阵显示

本文介绍了一种我们研制的256×128线交流薄膜电致发光显示器件的工作原理,结构形式,基本工艺,性能参数及整机驱动技术。