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通过器件模拟仿真软件Sentauras和高分辨率透射电子显微镜(High-Resolution Transmission Electron Microscopy ,简称HRTEM)研究了4H-SiC结势垒肖特基二极管(Junction Barrier Schottky ,简称JBS)在反向浪涌电压应力作用下的失效机理;进而重点研究了结终端扩展区(Junction Termination Extension ,简称JTE)的长度、深度和掺杂浓度对该器件反向浪涌峰值电压(Maximum Surge Peak Reverse Voltage ,简称VRSM)的影响,并结合JBS的基本结构对其进行优化设计;最后,流片测试显示优化设计的4H-SiC结势垒肖特基二极管的VRSM值约为1450V,比原器件提升了20%左右。 相似文献
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