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碳化硅(SiC)单晶是一种宽禁带半导体材料,具有禁带宽度大、临界击穿场强大、热导率高、饱和漂移速度高等诸多特点,被广泛应用于制作高温、高频及大功率电子器件。此外,由于SiC和氮化镓(GaN)的晶格失配小,SiC单晶是GaN基LED、肖特基二极管、MOSFET、IGBT、HEMT等器件的理想衬底材料。为降低器件成本,下游产业对SiC单晶衬底提出了大尺寸的要求,目前国际市场上已有6英寸(150mm)产品,预计市场份额 相似文献
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正2014年9月20日晚8:00,西安绿地假日酒店翠玉山会议室,汇聚了来自国家基金委、上海大学、中科院物理所、电子科技大学、中国工程物理研究院、北京科技大学、西北工业大学、清华大学深圳研究生院等多家单位从事及关注材料基因组计划的专家学者。在"2014新材料国际发展趋势高层论坛之材料基因组计划研究进展论坛"召开前夜,由中国工程院陈立泉院士主持了美国2014年6月发布的《材料基因组计划战略规划(征求意见稿)》宣贯会议。全面解读了美国自2011年宣布"材料基因组计划"(MGI)实施3周年以来所取得的里程碑式进展及未来的战略规划部署。中国科学院张统一院士、王崇 相似文献
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