浅谈数控火焰切割机切割质量控制

在工业生产中,数控火焰切割机是比较常用的数控下料设备,与其他切割下料设备相比,数控火焰切割机工作效率更高也更先进。在目前激烈的市场竞争环境下,企业为了提高工作的生产效率,一般会选择数控火焰切割机进行工作。但是在实际工作中,因为其特殊的切割方法导致切割后的材料表面出现不同的损伤,从而严重影响了产品质量。本文主要就数控火焰切割机切割出现的质量问题进行探讨,进而提出利用数控火焰切割机控制质量的方案。     

影响液压支架切割件质量的原因分析

该文通过对矿用液压支架板材切割件的缺陷进行技术分析,阐述了影响数控下料件质量的各种因素,针对性的从钢板、气体、设备状况、操作工艺规范、编套切割工艺等几要素进行具体论述,并通过对切割缺陷进行处理,使钢板切割质量达到生产工艺要求。     

前混合磨料射流锚杆拆除装置设计

介绍锚杆应用及常用的拆锚方法,针对现有前混合磨料射流退锚装置存在锚杆拆卸时间长、工人作业环境差、装置部件锈蚀维护性差等问题,提出了一种前混合磨料射流退锚改进装置,并进行现场试验,结果表明,所改进设计装置具有退锚时间短、对工人伤害小、操作简便、部件维护周期长和无需专门配备泵站等特点,对进一步提高锚杆拆除效率具有重要参考价值。     

灵芝菌丝体多糖的分离纯化及其单糖组成分析与分子量测定

前期杂交优化后赤芝菌种经液体深层发酵后,提取灵芝菌丝体多糖,并过DEAE-Sepharose Fast Flow柱分离纯化,利用高效体积排阻色谱(HPSEC)检测多糖级分的纯度,采用完全酸水解PMP柱前衍生化RP—HPLC测定多糖级分的单糖组成,多角度光散射仪联用装置(SEC—MALLS)测定其绝对重均分子量(Mw),并且根据分子旋转半径与分子摩尔数的关系曲线斜率初步推断其空间构象。结果显示:分离纯化得到3个多糖级分GLMP1、GLMP2和GLMP3,HPSEC检测其峰面积百分比分别为93.58%,97.64%,99.19%,单糖组成分析结果表明GLMP1、GLMP2和GLMP3均含有甘露糖、鼠李糖、半乳糖醛酸、葡萄糖、半乳糖、木糖、阿拉伯糖和岩藻糖,但单糖摩尔比各异。SEC—MALLS测试GLMP1、GLMP2和GLMP3的Mw分别为4.526×105,4.603×104,3.760×103 g/mol,3个多糖级分构象可能均为高度紧缩且具有分支结构的聚合物。     

等离子切割常见缺陷和控制方法

等离子切割是下料常用方式,同时等离子切割也会产生多种缺陷。文章结合生产经验对等离子切割常见缺陷进行总结,并提出控制方法,为提高等离子切割质量提供借鉴。     

基于先进制造技术的板材替代型材技术应用与展望

从采用现代先进设计理念及先进加工方法入手,从设计技巧、加工工艺方法、材料利用率、综合成本等角度论述板材替代型材的优点及推广价值,为轻工业设备制造企业降本增效、设计优化、工艺革新和产品升级开阔思路。     

工具

LPKF Laser ＆ Electronics,DEK International,Juki Automation Systems IFs-X2,无源组件和连接器AVX,Specnor Tecnic Intl．Corp,     

超高分子量聚乙烯的辐照效应

通过密度测定和ＤＳＣ热分析，观测了超高分子量聚乙烯的辐射效应。实验结果表明：在吸收剂量０—１．１３ＭＧｙ范围内，密度随吸收剂量的增加而增大，熔化热和熔点也有所增加，特别是在低剂量范围内增加十分明显。以上结果都说明，超高分子量聚乙烯在辐照过程中，结晶在完善或有新的结晶形成     

水射流切割设备(二)

水射流高压装置 水射流切割设备的主要部件之一是高压装置。 Bohler Hochdracktechnik公司(德)的Dinatronic系列高压装置用外罩可靠地保护,但不妨碍方便接近所有部件。内置双作用增压器是用保证反向时无冲击的专用液压换向阀控制的。由于被挤出的水量足够大,故减少了双行程的频率,从而对密封的寿命起到良好的作用。