B.cereus MBL13-U产牛骨胶原蛋白酶工艺优化

为了获得能够高效降解牛骨胶原蛋白的新型胶原蛋白酶,以蜡样芽孢杆菌(Bacillus cereus MBL13-U)为出发菌种,以胶原蛋白酶活力为检测指标,对影响发酵的4个因素(菌种接种量、发酵温度、p H、发酵时间)进行单因素试验。通过四元二次正交旋转组合试验,确定了B.cereus MBL13-U菌株发酵制备胶原蛋白酶的最佳工艺。当菌种接种量4%(体积分数)、发酵温度35℃、初始p H6.4、发酵时间46 h时,胶原蛋白酶活力达(92.31±1.13)U/m L。将其作用于牛骨胶原蛋白,通过扫描电子显微镜对酶解过程中的牛骨胶原蛋白进行结构分析。分析结果表明:酶解破坏了牛骨胶原蛋白原本完整的表面结构,使其所含的Ⅰ型胶原蛋白更多地暴露在表面,加快水解。     

SiC_p/A356制动盘铸造成形工艺设计和缺陷预测

SiCp/A356复合材料制动盘具有轻质低噪长寿命等突出优点,在城市轨道列车基础制动系统中具有广阔的应用前景。但SiCp/A356复合材料铸造性能较差,成形过程中极易形成气孔、缩孔缩松及裂纹缺陷。本文利用ProCAST凝固模拟软件对制动盘的金属型真空调压成形工艺进行仿真分析,基于流场、缩孔缩松、凝固时间及固相率等结果,确定了制动盘内部成形质量良好的浇注系统设计和浇注工艺参数,成形了内在质量完好的SiCp/A356制动盘。     

用于选择性激光烧结的聚合物粉末材料研究进展

选择性激光烧结是增材制造技术中的一种,可制备具有复杂结构的复合材料功能件或其它原型零件。评估烧结成型工艺的关键因素之一是聚合物粉末材料。从聚合物粉末材料种类、材料制备方法、烧结成型工艺3个方面,综述了近年来用于选择性激光烧结技术的聚合物粉末材料的研究现状,并对聚合物粉末材料在选择性激光烧结技术领域中存在的问题,及其今后的研究方向进行了展望。     

《中国塑料》2020年征订启事

《中国塑料》是国家科委和国家新闻出版署批准的全国性(中央级)科学技术期刊,国内外公开发行,由中国塑料加工工业协会、北京工商大学、轻工业塑料加工应用研究所主办。属全国中文核心期刊、中国科学引文索引核心期刊、中国科技论文统计与分析源期刊、美国化学文摘(CA)收录核心期刊,荣获第三届国家期刊奖。     

现代机械加工中数控加工技术的使用分析

当前,我国正处在不断发展的阶段,各行各业都机械加工的需求也变得越来越大。这就使得机械制造行业的竞争越来越大,很多企业为了谋求更长远的发展,提高自身市场竞争力,开始尝试对机械加工进行改革,将新型加工技术融入机械加工中,以促进企业的发展,提高自身生存能力。     

不锈钢水轮机转轮体铸造工艺研究

介绍了一种材质为SCS1转轮体的铸造工艺方案,针对该材料易沿晶界析出δ铁素体的凝固特性,优化成分组合,设计合理Cr/Ni当量比,有效地避免铸件的裂缝、铸件脆性等缺陷。生产的铸件经力学性能及无损探伤检测,各项指标均达到东芝公司技术标准要求。     

河北天正泰盛流量控制装置有限公司

河北天正泰盛流量控制装置有限公司（原邯郸市正泰冶金技术开发有限公司）成立于1997年．是一家服务于钢铁行业的高新技术企业。致力于铜水流量控制技术及其相关产品的研发、生产和销售。公司设有技术部、营销部、生产部、质检部、财务部、办公室等部门，下属四个加工车间，员工116人，其中工程技术人员56名。     

美国提高铝熔炼炉、热处理炉加热效率降低能耗的方法

在铝加工生产过程中,热能消耗占总能耗的比例非常大。需要消耗热能的工艺包括:(1)熔炼:燃气反射炉的干燥、预热、熔炼、合金化处理和保温;(2)半成品加工:铸锭浇铸、均匀化处理、退火、固溶热处理;(3)成品加工:预热、均匀化处理、退火、固溶热处理、时效、表面涂层的干燥。铝生产企业可以通过下述方法使各种熔炼炉和热处理炉的能耗减少10%30%。★改进生产工艺★定期维修保养★提高成本效益★改进炉子设计★采用先进的材料、传感元件和控制元件,并采用联合生产工艺。铝熔炼过程的节能途径Routestoenergysavinginaluminumsmelting铝生产企业节…     

皮江法炼镁与镁非金属功能材料生产的组合是节能、环保型先进工艺

前言Foreword皮江法炼镁是我国生产金属镁的主要方法,用这种方法来生产金属镁,虽然生产工艺简单,但能耗高、环境污染严重。在我国现阶段,用皮江法生产金属镁属于低水平的重复性建设,是限制发展的项目,尤其直接用燃煤作能源的皮江法镁厂是必须取缔与淘汰的。针对用固体矿物(白云石或菱镁矿)来开发镁非金属功能材料,我国科技部于2003年、2004年召开了专家会议、高层论坛会、招商引资会及国际镁质会议来促进我国镁非金属功能材料的发展。用固体矿物开发镁非金属功能材料,由于采用了二段加压碳酸化的先进工艺流程,不仅可处理和利用自身工艺流程…     

印制电路板超细微钻孔先进加工技术

1前言近年来,附有照相功能的行动电话或游戏机、数码相机等数码电子产品都朝轻薄短小、多功能高速化方向发展。为了适应目前需求,印制电路板线路的设计也日益高密度化。在这样的发展趋势之下,所谓“微细径”的0.1以下钻头的需要量也与日俱增。可以预测在不久的将来,应机械通孔小径化的需求,品质与成本兼顾的钻孔量产技术將被市场所期待。2微细径加工领域的钻孔技术本公司在微细径钻头的设计上,已经能完全配合基材与加工条件做出最合适的几何形状,并实现在折损寿命或孔品质的表现上基本无差异的高稳定品质。此外,在微细径加工领域里,上盖板、…