采用自动双探边器降低芯片漏测率

半导体芯片的检测是芯片生产企业生产过程中的重要环节，芯片在检测过程中，由于圆形硅片的结构特点而造成的漏测又是困扰芯片生产企业不可小视的实际问题。本文介绍了利用双探边器解决由于硅圆片结构所造成的漏测的有效办法及具体操作方法。     

行业动态

据美国半导体工业协会(SIA)公布的统计数据,今年第一季度全球半导体产品销售额达到488亿美元,比去年同期大增了34％,也比去年第四季度增长1.5％。 每年的第四季度是半导体产品销售的旺季,第一季度则是淡季,因此每年第一季度半导体产品的销售额一般会比上一年第四季度有所回落。而今年第一季度销售额增长的情况表明,全球半导体产品市场的增长呈加速势头。美国半导体工业协会表示,从第一季度的销售情况来看,今年全球半导体产品销售额的增长幅度可望超过20％。     

激光测距传感器芯片功能异常分析

半导体芯片是所有封装半导体器件的核心功能部件，涉及芯片失效的分析是一项复杂且精细的工作，而对于特定使用性能的芯片，分析方法更是千差万别。本研究基于常见芯片发生异常的主要分析手段，介绍了激光测距传感器功能异常的失效分析方法，通过电性能测试及电路板的测试分析，缩小失效发生的功能区域，用I-U曲线测试确定失效的重现方法，最后使用光诱导电阻变化技术（OBIRCH）进行失效的定位，结合晶圆的去层化处理和聚焦离子束（Plasma FIB）微切，用扫描电子显微镜获得失效点的具体位置和形貌，确定失效原因为金属层连接通孔烧融，通孔熔断与造成芯片失效的机理一致，从而为芯片设计、生产工艺优化甚至客户的应用提供了有效的信息。     

手势操作再升级AMD APU 创新应用全接触

<正>近年来人们在使用笔记本电脑时不仅仅需要强劲的性能,同时还希望获得更丰富的操作体验,所以单纯提升CPU和GPU的性能已经不能够适应时下用户的需求,于是AMD作为全球顶级半导体芯片厂商,在2014全新Kaveri APU中加入了不少令人兴奋的新体验。AMD全新一代Kaveri APU是自APU诞生以来的第三代产品,首次使用GCN架构GPU核心,同时也是首款实现了CPU与GPU统一寻址的APU,让HSA异构运算上升到     

三巨头携手缩小芯片电路尺寸

NAND闪存领域的几个竞争对手居然结成了联盟,欲将芯片电路的尺寸缩小一半。三个貌似不太可能的盟友已联合起来,将生产NAND闪存芯片和微处理器所用的制造工艺的尺寸缩小一半,旨在大幅提高固态硬盘(SSD)的密度和容量,并且制造出速度更快、耗能更少的处理器。     

“芯”西游记

在大约整整40年前,1968年的7月18日,三位出自仙童半导体公司的年轻人创立了一个叫做“Intel”的公司。40年后,这个以半导体芯片为主营业务的公司早已成为主宰整个IT产业脉搏节奏的领袖。2008年6月11至12日,Intel研究日活动在美国加利福尼亚州Mountain View市举行,本刊记者因此与Intel乃至于整个电脑领域的过去、现在和未来有了一个亲密接触的机会,经历了一段求取“芯片”真经的“西游记”。     

PC大变身——BTX定义下一代PC工业结构

高发展速度或许是半导体行业与生俱来的特点，这在计算机行业，尤其是桌面电脑(PC）领域体现得尤为明显，在十多年前，用于关键领域的超级计算机被认为可望而不可及，可今天针对个人和家庭娱乐的桌面电脑在运算能力上已经完全超越了当年的超级电脑，随着计算能力的不断提升，个人电脑的应用范畴也在不断扩展：你可以拿它玩游戏、上网聊天、桌面办公、视频编辑，但另一方面，我们发现PC工业结构的发展似乎     

日立称2014年将停止制造任何半导体芯片

近日,日立公司今天宣布,将于2014年3月31日起,公司旗下的信息与通信系统公司的微设备部门将停止制造任何半导体芯片。外媒报道称,日立制造部门未来将逐渐把业务重点转向主要为日立集团从事产品的开发、设计和质量验证,包括IT硬件,而与制造业务相关的员工并不会被解散。故日立将于2014年3月31日起,微设备部门将停止制造任何半导     

EDM新技术LED模具制造中唱主角

电火花加工（EDM）在金属加工中属于另类,通常在专业模具厂拥有十几台就足矣。最近听说南方有一个单位为制作LED（一种半导体固体发光器件,它是利用固体半导体芯片作为发光材料,当两端加上正向电压,半导体中的载流子发生复合引起光子发射而产生光,可直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、     

国产功率半导体芯片亟待突破

尽管我国拥有国际上最大的功率半导体市场，但是目前国内功率半导体产品的研发与国际大公司相比还存在很大差距，特别是高端器件差距更加明显。以IGBT为例，核心技术均掌握在发达国家企业手中，IGBT技术集成度高的特点又导致了较高的市场集中度。