专利介绍

<正>常温储存运输的单组分银填充型导电胶CN1931946(2007-03-21)。它是以银粉为主体,添加辅料制成的单组份导电胶。主体银粉在导电胶总质量中所占的质量分数为70%～75%,辅料为有机载体10%～15%,固化剂0．5%～1%,固化促进剂0．1%～0．3%,稀释剂9%～15%。所用银粉为片状,有     

橡胶加工专利

一、轮胎无内衬层的高耐久性充气轮胎Jpn.Kokai Tokkyo Koho JP2 0 0 2 1 0 3 ,90 7(Cl.B60 C1 / 0 0 )轮胎帘布层的内侧挂胶是用含有1 0 0份并用胶和45～60份炭黑的低透气性胶料制备的,其中,并用胶由二烯类橡胶与卤化丁基橡胶或者卤化异丁烯-对-甲基苯乙烯共聚物橡胶按配比为50～90 :1 0～50而构成;炭黑的碘吸附法比表面积为80 mg/ g～1 2 5mg/ g,氮吸附法比表面积为80 m2 / g～1 2 0 m2 / g,DBP吸附值为70 m L/ 1 0 0 g～1 0 0 m L/ 1 0 0 g,压缩试样DBP吸附值为70 m L / 1 0 0 g～90 m L / 1 0 0 g。将溴化丁基橡胶1 0份、天然橡…     

橡胶加工专利

本专利介绍了一个具有节油性的轮胎胎面胶料配方，它通过把橡胶硬度保持在普通水平而改善了转动摩擦阻力性能和湿路面上的制动性能。这个具有节油性的轮胎胎面胶料配方的组成如下(按质量百分比计)：胶料100％(由天     

专利介绍

<正>球状热熔胶颗粒的生产方法CN 1687275(2005-10-26)。生产工艺流程是; a．首先将制好的热熔胶原料加入捏合机中熔化为液态;b．将液态的热熔胶送入螺杆挤出机中;c．用螺杆挤出机将液态的热熔胶挤入球状颗粒成型机,热熔胶在成型机的成型室内经孔板先被挤出至冷却水     

SiO2纳米粒子对铜导电胶连接强度的影响

以环氧树脂为基体，间苯二胺和二氨基二苯甲烷的低融点混合物为固化荆，铜粉为导电填料，制备了热固化各向同性导电胶。研究了固化温度、固化时间及固化荆、纳米SiO2粒子添加量对连接性能的影响。在固化温度为145℃．固化时间为2h时．导电胶连接强度达到20MPa。体系中添加适量的纳米SiO2粒子，连接强度提高到25MPa。SiO2粒子均匀地分散在环氧树脂基体的三维立体网状大分子链中，起到分散应力，吸收冲击能．阻止裂纹扩展的作用。     

导电胶应用的隐患来源及控制措施

导电胶是替代共晶焊料的优良材料之一,能适应军用电子小型化、便携化、批量化制造要求。它具备效率高、适应性强、污染少等优势。可能会在运输、混合、储存、使用等过程中出现问题,导致导电性和粘接强度等方面出现隐患。针对这些隐患提出通过储存领用记录、保存过程控制、同批次导电胶验证等措施来降低风险。     

导电胶在倒装芯片互连结构中的应用进展

介绍了导电胶的基本分类以及导电胶的渗透理论;讨论了各向异性导电胶(ACA)、各向同性导电胶(ICA)、绝缘粘合剂(NCA)在倒装芯片互连结构中的应用;分析了导电胶互连的可靠性。最后展望了导电胶的发展趋势。