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1.
全膜电容器边缘处的电场畸变是影响电容器元件击穿的重要因素之一.为研究浸渍情况和压紧系数对全膜电容器电场分布的影响,对电容器端部进行建模,通过改变浸渍情况和压紧系数,计算不同参数下电容器端部的电场分布情况,结果表明:未浸渍情况下电场最大值集中在折边处两侧,浸渍情况下场强在折边圆弧处分布较为均匀.同时发现,在浸渍情况下增大压紧系数K可以明显改善全膜电容器端部电场的分布情况. 相似文献
2.
以废弃的流化催化裂化催化剂(简称SFCC)为载体、β-环糊精为金属络合剂、硝酸镍为镍源,采用湿法浸渍法制备β-环糊精修饰的Ni/SFCC催化剂(简称Ni/SFCC-CD催化剂),考察其对C9石油树脂的催化加氢性能。通过BET比表面积测试、H2程序升温还原、X射线光电子能谱等手段对催化剂的物相结构进行表征,研究β-环糊精的作用机理及其对催化剂加氢性能的影响。研究结果表明:在反应温度为260 ℃、反应压力为7 MPa、反应时间为2.0 h的最优条件下,采用Ni/SFCC-CD催化C9石油树脂加氢,可制得溴值为1.45 gBr/(100 g)、色号(加纳德)小于1的水白色氢化C9石油树脂,催化剂循环使用4次后仍保持良好活性;β-环糊精的作用机理是:β-环糊精与硝酸镍产生络合作用,抑制硝酸镍的分解、控制NiO的结晶过程和增强活性组分Ni与载体之间的相互作用力,从而提高了Ni/SFCC-CD的催化活性和稳定性。 相似文献
3.
4.
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6.
化学还原法制备纳米铜粉的研究 总被引:18,自引:1,他引:17
本文采用KBH4在液相中化学还原CuSO4,并加入KOH和络合剂EDTA ,制得了纳米级的纯净的铜粉 ,通过调整反应物的浓度 ,可以消除Cu2 O等杂质。制备的纳米铜粉还存在一定程度的团聚 ,需试验加入分散剂来改善。 相似文献
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8.
浅谈改善浅色地板的耐污染性能 总被引:1,自引:1,他引:0
分析浅色强化木地板表面污渍形成的原因,从而从浸渍纸挥发分、预固化度和浸胶量方面入手提高其表面耐污染性能。 相似文献
9.
一、世界直接还原铁发展现状1770年,第一个直接还原铁专利在英国诞生。随后又有众多直接还原方案相继问世,但是绝大多数没有实用价值,没有实现工业化。瑞典于1932年开发的WIBERG法是第一个实现工业化的竖炉直接还原流程,其还原气是通过焦炭气化的方法制取的。1957年墨西哥希尔萨公司在蒙特利尔投产了第一座年产95000吨的HYL法气基直接还原装置,这是现代直接还原法工业化的开端。MIDREX法的开发成功是气基直接还原技术的重大进步,它采用合理的连续式竖炉作业方式取代HYL法非连续的罐式操作。MIDREX法后来居上,1973年产量已超过HYL… 相似文献
10.