多装配接口的三维装配模型检索方法

针对三维模型装配时存在的多接口连接方式,提出一种多装配接口的三维装配模型检索方法.首先对三维装配模型进行属性邻接图的表达,并根据装配体零件之间的接口配合关系定义共轭子图;然后针对装配模型构成的图集进行图顶点的序列化,降低顶点匹配过程中的遍历次数;在此基础上,将装配模型的检索转化成查找符合共轭子图的属性邻接图,通过装配模型属性邻接图的图集进行模型检索;最后对频繁子图挖掘方法进行改进,提取出满足多装配接口的三维装配模型.实验结果表明,该方法能够实现多装配接口的三维装配模型检索,可以提取出设计人员所需的三维模型,提高产品的设计效率.     

气门芯智能装配系统的设计研究

智能装配系统是自动化生产线和智能制造基本组成单元,随着智能控制技术、精细化加工技术的不断提升得到了极大的发展。气门嘴上装气门芯由于其控制难度较高,目前主要依靠人工来完成。文章设计的气门芯智能装配系统实现了选料和锁气门芯的自动化,并融合了检测系统对装配不良品进行分拣。采用PLC和HMI人机界面进行系统控制,机械结构设计合理。本系统的设计完成极大的提高了气门嘴上装气门芯的生产效率,并为该类系统建设提供借鉴。     

装配箱空心楼盖经济性分析

针对不同跨度的梁板式楼盖及装配箱空心楼盖展开经济性分析,得出经济性最优跨度。选取7种常用的地下车库跨度(14~20 m),考虑楼盖自重及1.0 m上覆土层荷载,通过比较两种楼盖在不同跨度下的用钢量,得出经济跨度结论。     

高精度多环片自动装配控制技术

为了实现对微小环片零件的自动化装配,搭建了自动装配系统.通过4根直线导向轴与4个直线轴承来提高系统的导向精度和刚度.采用直线导轨进行各装配作业模块之间的切换,保证了微小环片零件的自动装配与取出.在环片的装配方向上,螺旋升降机和光栅尺实现环片的位置精度控制.在Lab VIEW编程环境中,采用分层软件架构和模块化控制思想,避免了不必要的数据循环检测与丢失,能够达到环片组件的装配精度要求.控制系统分为系统初始化模块、参数设置模块、装配模块和取出模块,自动装配系统通过各个模块间的相互交流配合完成装配任务.采用本文中自动装配系统装配环片的实验结果表明,环片零件装配的最大位置误差为26μm,垂直度误差为17μm,平均装配时间为75 s/片,可满足环片组件所需的精度要求.     

马钢张庄矿高压辊磨机装配工艺研究

针对马钢张庄矿高压辊磨机辊套疲劳断裂严重、对辊精度不能满足生产要求等问题，马钢重机公司根据张庄矿实际生产要求对对辊进行国产化，国产化内容包括辊轴、辊套等零部件的新制以及装配工艺攻关，通过技术研发同时结合实际生产经验，成功对高压辊磨机辊套与辊轴以及辊轴与轴承进行装配，完成了张庄矿高压辊磨机整对对辊的国产化，为该型设备后续生产及优化提供了理论和实践参考依据。     

冲突检测中的主动规则技术

提出主动数据库技术的一个新应用——主动规则应用于虚拟装配中的冲突检测，使虚拟装配具有了主动能力；论述分析了虚拟装配过程中冲突检测的主动功能需求；分析了虚拟装配环境的事件、每件、动作；提出了规则模型；对规则进行了描述。     

"毛虫"建筑--一次装配建筑的实验

文章详细介绍了瑞士霍夫·威施巴德餐厅因苛刻的条件而采用的特殊的设计建造的方法和过程——在基地外的一次预制装配的预演实验,同时也分析了该项目在设计上由于考虑适合装配生产特点而形成的空间效果。     

铟泰公司推出Indium5．PAT无铅焊膏

电子装配工业需要的设备越来越小，但要求功率更大、能力更好、可靠性更高。需要的产品重量轻，体积小，但又必须便于携带，坚固耐用。制造商必须面对一个事实，即这些高密度互联设备的输入和输出数目越来越多，使互联部位出现空洞的可能性也随之增大。对于采用底板内微通孔设计的BGA／CSP元件来说，空洞是一个关系到可靠性的严重问题。为了解决这一问题，需要新的焊膏技术。铟泰公司与主要的PCB装配顾客合作制成了Indium5．1AT无铅焊膏。     

单元可互换天线的解释装配原理

阐述单元可互换天线的一种新的装配方法——解释装配法的基本原理。解释装配法与一般装配方法不同,它不需要装配夹具,仅根据测量计算值来控制装配单元,方法简便。采用这一装配方法,可降低加工费用,提高装配效率。