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1.
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3.
研制用于微电子技术的印刷型球形金粉和焊接型片状金粉。球形表面光滑的金粉PAuC-3粒度分布范围窄,粒度小,用于印刷型金导体,具有良 好的导电性、印刷性和线分辨率,膜表面平整度、清晰度、背光孔隙度高,收缩率、流延率以及厚膜切面密度小。鳞片状金粉粒度较大,且粒度分布范围宽,用于焊接型金导体浆料中形成欧姆接触,满足焊接强度的要求。 相似文献
4.
研究了钨-20%铜(W-20wt%Cu)复合粉末中相尺寸和少量铁对烧结行为的影响。两种混合粉末分别由湿法冶金(H)或机械合金化(M)合成。机械合金化粉末由纳米级W—Cu混合物和微米级W和Cu晶粒组成。不合Fe和掺杂0.2wt%Fe的湿法冶金粉的相尺寸为150nm-450nm。加热和在10900C—1250℃(3min~80min)下处理后的相对密度对烧结进行了研究。粒度较粗的纯的湿法冶金粉压坯烧结获得了最低密度(88%):较小的相尺寸或Fe添加剂增加烧结的密度。纯细和掺杂的粗湿法冶金粉达到了最高密度(96%一98%)。Fe添加剂显著降低了导电性。 相似文献
5.
本文主要对比单元金属粉与水雾化合金粉在性能上的差异,研究了影响激光焊接金刚石锯片质量的因素,提出了焊接质量检验的标准,同时强调金刚石锯片后处理对锯片使用的影响,以及激光焊接金刚石锯片在加工玻璃钢板材时的优异性能。 相似文献
6.
铜金粉的颜色及其影响因素 总被引:2,自引:0,他引:2
利用分光光度计对国内外铜金粉的颜色进行了测试,研究了铜金粉的成分、微观状态对颜色的影响。结果表明:铜金粉颜色可以用色彩三要素进行描述,其中铜金粉的色相只与合金成分有关,而与铜金粉片的大小、形状及粒度分布无关;明度和纯度与铜金粉片在油墨层中定向排列状态、片的大小、形状及粒度分布有关,而与成分无关;合金成分的微小波动不会引起铜金粉色相的明显改变。 相似文献
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新型H级改性有机硅换向器金粉云母板在直流电机换向器上的应用 总被引:1,自引:1,他引:1
本文叙述了新型H级改性有机硅换向器金粉云母板性能,以及在直流电机换向器上的实际应用情况,证实了WDS50-3改性有机硅换向器金粉云母板是一种耐热性高,综合机电性能优异,可承受焊接高温的H级新型换向器云母板。 相似文献
10.
编者按 一千个读者就有一千个哈姆雷特,一千个作者的眼中也有一千个北京.不同的是角度各异,互有倚重,相同的是老北京的沧桑厚重辉煌.规划、建筑界人士从专业视角对北京的精读细研,我们早已不再陌生,但作家眼中的北京又是怎样一番景象,我们似乎并未熟稔.为此,我刊特选登<北京的金粉遗事>一书中的部分篇章.2006年度将连载第一章<帝王将相>中的六篇文章:<燕都:青铜时代的北京>、<辽南京:契丹的兴亡>、<金中都:铁马冰河入梦来>、<元大都:中世纪的国际大都会>、<紫禁城:停摆的钟>、<旧时王府堂前燕>,让我们跟随作家洪烛一道走近北京的前世今生,寻找这座城市古老的灵魂. 相似文献