低熔点玻璃粉对导电银浆烧结性能及微结构的影响

采用熔融冷却法制备了无铅低熔玻璃粉,利用XRD对所得玻璃粉进行表征。通过四探针仪、扫描电镜等手段研究了玻璃粉含量、软化点对银浆性能的影响。结果表明,玻璃相粘度特性和液相量对粘性流动传质及烧结致密化过程有很大的影响。随着玻璃粉软化点的升高,银浆的方阻逐渐增大,附着力则先增大后减小,玻璃的软化点为420℃时,银浆的导电性能最好,方阻最小为2.4 mΩ/;当玻璃软化点为450℃时,银膜层的附着力最优为13 N。随着玻璃含量的增加,方阻先增大后减小,当玻璃含量为5%时方阻最小为2.3 mΩ/,导电性能最好;随着玻璃含量的增加,银层附着力持续增大,通过调节玻璃含量完全可以满足银膜的使用要求。     

银浆磁漆施工应用性的改进

重点分析银浆磁漆采用高压无气喷涂方式喷涂大型储罐或刷涂时,涂膜表面存在涂膜流挂后发黑、发花现象以及大面积辊涂时也存在不同程度的发黑现象的相应的解决方案。实验结果显示:影响银浆磁漆涂膜外观及贮存稳定性的因素主要有树脂酸价及其贮存稳定性、银粉粒径大小及用量、溶剂挥发速率及表面张力。     

扫描电镜在太阳能导电银浆研发中的应用

利用场发射扫描电镜(SEM)和能谱分析仪(EDS)对太阳能电池导电银浆中无机功能相、印刷效果进行了分析。分析结果表明,SEM、EDS可准确的对太阳能电池导电银浆中无机功能相的形貌及成分,印刷制作的电极的连续性、平整性、电极厚度、电极成分向基体扩散等进行分析,为电子浆料的研发、生产提供了重要的分析手段。     

复合玻璃粉在ZnO压敏电阻用银浆料中的作用

ZnO压敏电阻器对所用银浆附着力要求较高,通过对ZnO压敏电阻器用银浆料中玻璃粉的研究,提出了用复合玻璃粉制备ZnO压敏电阻器用银浆料。浆料经不同温度烧成后,测得了烧成膜与基体附着力的数据,复合玻璃粉S2:S5的最佳质量比为1:2.5,复合玻璃粉添加量(质量分数)为3.5%时,可显著提高浆料对基体的附着力。结果表明:可采用适合于480~580℃烧成温度的复合玻璃粉来提高烧成膜的致密性及对基体的附着力。并对其机理进行了探讨。     

电场驱动喷射微3D打印的高性能纸基电路制造工艺研究

提出了一种基于电场驱动喷射沉积微尺度3D打印制造高分辨率纸基电子的新方法。阐述了该方法的基本原理与工艺流程,通过实验揭示了主要工艺参数（电压、气压、打印速度）对三种纸质基材上打印银线的质量和精度影响及其规律。利用自主研发的电场驱动喷射微3D打印机,使用含银量75%和动力黏度35 Pa·s（25 ℃）的低温纳米银浆,并结合优化工艺窗口,在纸质基材上通过多层堆叠打印实现了高分辨率、大高宽比微纳结构,其中在RC相纸上堆积15层后,其线宽可保持在10 μm、高宽比增至6.33,电阻下降了94.8%。最后,在不同纸质基材表面制作了柔性电磁驱动器、复杂导电图案等样件来证明其打印能力。结果表明,采用电场驱动射流沉积微尺度3D打印技术新方法,并结合高黏度低温烧结纳米银浆,可为高性能纸基电子制造提供有效途径。     

背银浆对晶硅太阳能电池串联电阻影响的初步探讨

通过对市场上现有成品的晶硅太阳能电池片背面电极进行观察发现,在背银电极与背铝电极重叠部位普遍存在裂隙。经过分析发现,这一裂隙的存在会导致电池片串联电阻的增大,进而对电池片的电性能产生不利影响。针对这一问题,对背银浆料配方进行改进,改进后的浆料可以有效降低裂隙出现的概率,使电池串联电阻由2.269mΩ降至2.167mΩ,并可提高电池片的转换效率。     

通孔柱银浆用超细银粉的制备研究

通孔银浆料是低温共烧陶瓷(LTCC)基板配套的系列电子浆料中必不可少的一种材料,对银粉有很高的要求。用抗坏血酸还原体系制备银粉,研究硝酸银溶液浓度、p H值、还原剂浓度对银粉形貌及粒度分布的影响,采用扫描电子显微镜对制备的银粉进行表征分析,选取3种不同类型的银粉调制成通孔银浆进行匹配性试验。结果表明,均一性、分散性良好且平均粒径为2.0μm的球形银粉具有较好的应用潜力。     

碳纳米管场发射阴极的厚膜工艺研究

研究了制备碳纳米管(CNT)场发射阴极的厚膜工艺,通过浆料配方和烧结工艺等方面的探索,在Si基底上制作了均匀、平整、场发射特性良好的CNT厚膜。CNT厚膜工艺研究表明,CNT浆料中银浆的最佳比例约为4.2％,最佳烧结温度为480℃(空气中),才能保证厚膜有较强的附着力,CNT又不至于全部氧化。银浆比例过大,则使高电压时场发射电流明显下降,通过对CNT厚膜的场发射特性测量得知,其开启电压为2．4V／μm,在5V／μm的电场下,场发射电流密度为27．8μA／cm^2,但发光显示情况不佳,通过使用含有机粘结剂的浆料,使显示发光情况得到了很大改善。     

特殊功能性油墨问答5

导电银浆在薄膜开关电路图形中的应用,其最大的弱点是银离子的迁移,其极易致使薄膜开关功能的早衰或失效。在我们的日常工作中,通常会出现一种现象,我们的产品在出厂检验时性能良好,各项参数指标完全合格,但是在用户使用一段时间后发现某些产品电阻增大,甚至出现短路自通、功能紊乱的现象。究其原因,这就是银离子的迁移作祟。     

采用片状银粉配制厚膜导体银浆料的研究

厚膜导体银浆料是电子元件和微电子产品的良导体材料。普通导体银浆料由于银含量不够高，致使导体电导率较低，增大导体的损耗；而当银含量增加时，普通导体银浆料的粘度太大，致使浆料的使用工艺不方便。本文介绍了对普通导体银浆料这两个性能的改进，取得了较为满意的效果。