Effect of SiO2 addition on the dielectric properties and microstructure of BaTiO3-based ceramics in reducing sintering

The effect of SiO2 doping on the sintering behavior,microstructure,and dielectric properties of BaTiO3-based ceramics has been investigated.Silica was added to the BaTiO3-based powder prepared by the solid state method with 0.075mo1%,0.15mo1%,and 0.3mo1%,respectively.The SiO2-doped BaTiO3-based ceramic with high density and uniform grain size were obtained,which were sintered in reducing atmosphere.A scanning electron microscope,X-ray diffraction,and LCR meter were used to determine the microstructure as well as the dielectric properties.SiO2 can form a liquid phase belonging to the ternary system of BaO-TiO2-SiO2,leading to the formation of BaTiO3 ceramics with high density at a lower sintering temperature.The SiO2-doped BaTiO3-based ce-ramics can be sintered to a theoretical density higher than 95% at 1220℃ with a soaking time of 2 h.The dielectric constants of the sample with 0.15mo1% SiO2 addition sintered at 1220℃ is about 9000.Doping with a small amount of silica can improve the sinter-ing and dielectric properties of BaTiO3-based ceramics.     

微波组件中多层陶瓷电容器装联工艺研究

多层陶瓷电容器(MLCC)在微波模块或组件电子装联焊接过程中,经常出现裂纹、断裂故障。通过模拟MLCC多种焊接方式,制备样品,进行DPA分析,发现目前常用的手工焊接方式会使MLCC产生不同程度的裂纹缺陷。这些裂纹在后续的环境试验中将不断扩大,从而导致产品失效。分析了MLCC裂纹产生的原因和机理,给出了MLCC无损伤的焊接方式。     

导致MLCC失效的常见微观机理

多层陶瓷电容器(MLCC)在实际使用过程中,电参数会发生不同程度的偏离,降低了可靠性,直到MLCC失效。其失效原因可分为外部因素和内在因素,分析讨论了影响MLCC可靠性的内在因素——MLCC内部分层、导电粒子、金属离子迁移和介电老化等常见微观失效机理,并提出了主要应对措施。     

Ni/Cu电极耐中压MLCC的试制

Ni/Cu电极MLCC具有高可靠性、低成本的特点,但是耐中高压性能较差.本文通过下述设计与改进后的工艺制得耐中压的Ni/Cu电极MLCC:介质叠层40层,介质层厚度为55um,在高温烧结后在40PPM的O2中再氧化3小时,制作出容量为1μF,尺寸为3035规格,温度系数是X7R特性的MLCC产品,该MLCC平均耐电压达到了950V,可以满足500V工作电压的要求.     

MLCC内电极用超细镍粉的制备进展

介绍了超细镍粉在MLCC中的应用进展,针对MLCC内电极用镍粉的性能要求,详细地综述了相关超细镍粉的几种制备方法,包括液相还原法、喷雾热解法、等离子法、气相法和固相分解法等。最后,对MLCC内电极用超细镍粉的发展方向作了展望。     

还原气氛烧成Y5V型瓷粉的结构与介电性能

运用SEM、TEM、XRD等手段研究了掺杂组分对钛酸钡基Y5V陶瓷的结构和性能影响.结果表明:由于掺杂组分的存在,烧结情况得到了明显的改进.掺杂钛酸钡陶瓷的烧结包括固-固烧结和液-固烧结.Zr和稀土元素能够扩散进入钛酸钡晶格并促进固-固烧结,SiO2主要聚集在晶界并促进液-固烧结烧结.Nd5 聚集在晶界并促进针状颗粒生成,XRD的结果表明样品中有新相形成.由于掺杂的引入,材料的居里温度向低温方向移动,材料的介温曲线较纯钛酸钡材料的介温曲线更趋平坦.研究的结果还表明,由于在还原气氛中烧结,材料的介电损耗上升.     

镍电极MLCC内电极浆料与介质烧成收缩匹配性的研究

文章通过实验,阐述了电容器用镍内电极浆料中,有机固含量的大小、无机添加剂的类型、镍/无机添加剂比例对镍内电极浆料烧成收缩曲线,以获镰浆所形成电极层与介质层在烧成过程中收缩率匹配性能的影响。     

MLCC之绝缘低压失效机理

在长期低压直流电场作用下，含钛陶瓷ＭＬＣＣ之绝缘电阻会逐渐变小，介质损耗增加，直到超出容许极限而失效。通过微观导电机理分析，探明这主要是钛－氧八面体中氧缺位之迁移、空间电荷积累以及潮湿环境作用所致。     

多层陶瓷电容器的技术现状及未来发展趋势

重点介绍了片式多层陶瓷电容器(MLCC)的技术现状,综述了多层陶瓷电容器(MLCC)的小型化、高容量、贱金属化及环保化的发展趋势。     

多层陶瓷电容器的失效分析

采用外观观察和金相分析方法,对绝缘电阻偏低的多层陶瓷电容器(MLCC,简称为C1)、以及无容值且端电极短路的MLCC(简称为C2),进行了失效原因分析,研究了这两种MLCC的失效机理。结果表明:C1的失效是因电路板过度弯曲使电容器受到过大的机械应力,以致C1内部产生裂纹;C2的失效是因额定电压为500 V,耐压不足而致电压击穿,产生瞬间高压裂纹。生产过程中避免电路板弯曲及选用匹配的电容器,可有效降低MLCC的失效率。