乳酸络合剂化学镀镍锡磷合金的研究

研究了乳酸作络合剂的酸性镀液中,络合剂添加量对镀液稳定性的影响,以及硫酸镍、叫氯化锡、还原剂含量对化学镀镍-锡-磷合金镀速和镀层成分的影响。研究结果表明：在保证镀液已有与镍盐摩尔比为1：3的络合剂外,需要再加入按与锡盐摩尔比为1：7的量计算的络合剂,才能保证镀液足够的稳定性：在镀液中硫酸镍质量浓度为30g／L,四氯化锡为20g/L,次亚磷酸钠为30g/L时镀速较快;在pH值为4．8,85-90℃的操作温度下,所获镀层中锡的质量分数w(Sn)可达7．1％。     

Electroless Ni-Sn-P coating on AZ91D magnesium alloy and its corrosion resistance

An electroless Ni-Sn-P coating was deposited on AZ91D magnesium alloy in an alkaline-citrate-based bath where nickel sulphate and sodium stannate were used as metal ion sources and sodium hypophosphite was used as a reducing agent. The phase structure of the coating was amorphous. SEM and attached EDS observation revealed the presence of dense and uniform nodules in the ternary coating and the content of tin was 2.48wt.%. Both the electrochemical analysis and the immersion test in 10% HCl solution proved that the ternary Ni-Sn-P coating exhibited better corrosion resistance than the Ni-P coating in protecting the magnesium alloy substrate.     

液相沉积Ni-Sn-P合金镀层的热力学探讨

通过电位－pH图对Ni^2 、Sn^4 、H2PO2^-反应体系及沉积的Ni-Sn-P合金镀层体系从热力学角度进行了探讨。     

L245钢基体表面粗糙度对Ni-Sn-P化学镀层耐蚀性的影响

在不同表面粗糙度的L245钢表面获得Ni-Sn-P化学镀层。采用光学显微镜观察镀层的表面形貌;根据极化曲线、交流阻抗谱及浸泡腐蚀试验分析镀层耐蚀性。结果表明,较粗糙基体表面上的Ni-Sn-P镀层胞状物沿沟槽生长为条块状,当基体表面粗糙度Ra=0.147μm时,镀层的自腐蚀电流密度小,腐蚀速率相对较低;当基体表面粗糙度下降到Ra=0.053μm时,镀层致密性下降,耐蚀性最差。其原因是随着基体表面粗糙度的降低,镀层表面生长的条块状组织相互接合增多,产生孔隙的可能性增大。     

热处理对Ni-Sn-P化学镀层结构和性能的影响(Ⅲ)

对化学镀Ni-Sn-P合金层的结构和性能.以及热处理对其结构和性能的影响进行了研究.结果表明:Ni-Sn-P合金层在镀态下为非晶态结构.耐蚀性好,硬度大.与基体结合力优良.经350℃热处理1h后.镀层发生晶化.耐蚀性下降.硬度增大.结合力提高.     

促进剂及其优化对化学镀Ni-Sn-P层性能的影响

为了提高Ni-Sn-P化学镀层的沉积速率与镀液的稳定性,采用化学镀Ni-P合金复合稳定剂,研究了促进剂丙酸、甘氨酸、丁二酸对化学镀Ni-Sn-P镀层性能的影响,通过正交试验对3因素进行了优化,对镀速、孔隙率及显微硬度进行了测定.结果表明:甘氨酸、丙酸和丁二酸对镀层加速越快,镀层孔隙率越低、硬度越高;甘氨酸、丙酸对化学镀Ni-Sn-P加速显著;甘氨酸和丁二酸对镀层硬度都有所提高,而丙酸对Ni-Sn-P镀层硬度影响较小;甘氨酸、丙酸和丁二酸使化学镀Ni-Sn-P镀层的孔隙率都有不同程度降低,其中甘氨酸和丙酸作用显著;当甘氨酸为25 mg/L、丙酸为4 mL/L、丁二酸为2.5 g/L时,镀速提高至14～15 μm/h,硬度为480～550 HV0.5 N,孔隙率几乎为0.     

2种配位剂对镁合金化学镀镍锡磷合金的影响

在镁合金上以硫酸镍和锡酸钠为主盐沉积了镍锡磷镀层.探讨了在碱性镀液中,以柠檬酸钠和碳酸钠为配位剂对化学镀镍锡磷镀层性能的影响.结果表明:此三元合金镀层为非晶态,含2.48%Sn,8.51%P,平整致密;柠檬酸钠与镍生成了稳定常数大的配位化合物,有利于镀层的快速生长;锡元素的加入增强了二元镍磷合金的耐蚀性.     

不同锡含量Ni-Sn-P化学镀层的制备及性能

为了制备不同锡含量的Ni-Sn-P化学镀层并研究其性能,利用X射线荧光光谱等分析了主盐、还原剂、配位剂浓度对镀层锡含量的影响,考察了热处理前后锡含量对镀层耐蚀性和显微硬度的影响.结果表明:镀液中氯化锡浓度在20～40 g/L时,随着其浓度的提高,镀层中锡含量增加,继续增加其浓度时,镀层中锡含量下降;提高柠檬酸三钠和乳酸的浓度有利于锡的沉积,而提高酒石酸钾钠、次磷酸钠的浓度对锡含量的增加不利;热处理后,镀层的腐蚀速率和孔隙率提高;锡含量提高时,镀态镀层和热处理镀层的腐蚀速率和孔隙率显著下降;锡含量在2.5%～12.1%时,镀层热处理前后的显微硬度均在550～650 HV之间,且随着锡含量的增加,镀层硬度增加;镀态镀层热处理后,显微硬度有小幅提高.     

化学镀Ni-Sn-P合金镀层性能的研究

为了获得耐蚀性优异的化学镀Ni-Sn-P合金镀层,对前处理方法进行了研究,并对镀层的性能进行了测试。结果表明:预镀薄镍层可以提高化学镀Ni-Sn-P合金镀层的耐蚀性;化学镀NiSn-P合金镀层呈现胞状结构特征,表面平整,组织致密,耐蚀性良好。     

AZ91D 镁合金表面 Ni-P / Ni-Sn-P 双镀层的制备与性能研究

目的提高AZ91D镁合金的耐腐蚀性能,扩大其应用范围。方法先在AZ91D镁合金表面化学镀Ni-P镀层,再化学镀Ni-Sn-P镀层,形成Ni-P/Ni-Sn-P双镀层。研究Ni-P/Ni-Sn-P双镀层的表面形貌和耐腐蚀性能,并与Ni-P单镀层进行对比。结果 Ni-P/Ni-Sn-P双镀层表面分布更均匀平整,缺陷较少,孔隙率较低,具有无定形结构。二次Ni-Sn-P镀层的腐蚀电位约为-0.77 V,略低于一次化学镀Ni-P层(约-0.68 V),两镀层间的电位差使得其构成了微腐蚀电偶,Ni-P层作为阴极,Ni-Sn-P层作为阳极,阳极优先被腐蚀。结论 Ni-P/Ni-Sn-P双镀层的Ni-Sn-P外层能为Ni-P内层提供阴极保护,较好地横向分散腐蚀电流,从而增强AZ91D镁合金基底的耐腐蚀性能。