排序方式: 共有4条查询结果,搜索用时 0 毫秒
1
1.
通过多步接枝制得系列表面有机化的掺杂TiO2粒子(M系列粒子),制备了系列氰酸酯树脂(CE)基复合材料。结果表明,M系列掺杂粒子的引入,在降低复合材料活化能,有利于复合材料固化成型的同时,未改变复合材料的固化机理。定量M系列粒子(质量分数≤3%)的引入,优化了复合材料的介电性能,使复合材料介电常数增大66.2%,介电损耗减小50%。 相似文献
2.
高分子基导电复合材料非线性导电行为及其机理(Ⅰ)——导电通道理论 总被引:1,自引:0,他引:1
简述了高分子基导电复合材料非线性导电行为的概念,详细讨论了高分子基导电复合材料非线性导电行为的机理——导电通道理论,并分析比较了统计逾渗模型、界面热力学模型、有效介质理论等不同理论模型之间的适用范围及其优点与不足。 相似文献
3.
4.
采取熔融共混方法制备乙烯醋酸乙烯酯共聚物(EVA)和纳米SiO2颗粒的复合体系.通过力学性能测试和材料断面的形貌分析,选取最佳的分散工艺后,进一步表征纳米SiO2在基体中的分散状态及复合物的结构变化.结果表明,3种工艺都能不同程度提高复合物的力学性能,其中一步法对力学性能贡献最大,当纳米SiO2含量为1%时,其复合物的力学性能提高最多.此外,纳米SiO2微粒在EVA基体中的分布粒径<100nm,纳米SiO2与乙烯基三乙氧基硅烷、EVA之前形成了新的键合结构. 相似文献
1