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1.
微分代数是计算机数值分析领域中的一个非常有效的方法,可以实现任意高阶微分的准确计算.本文根据微分代数方法的基本原理,将其引入到磁浸没透镜的宽束曲轴像差的分析计算中,得到了任意阶曲轴像差的微分代数表达式.文中针对轴上磁场具有某种解析表达式的一个实际的磁浸没透镜系统,利用微分代数的曲轴像差分析方法,计算了它的曲轴像差,并给出了全部二阶和三阶几何像差的分布图形.  相似文献   
2.
介绍了黄河上游龙青段主要环境工程地质问题的分析思路,以达到抛砖引玉,交流和提高电工程地质勘测水平的目的。  相似文献   
3.
浸入凝胶法聚合物膜形成机理的研究现状   总被引:18,自引:7,他引:11  
从热力学、传质动力学、相分离机制和固化过程几方面综述了浸入凝胶过程中聚合物膜形成机理的研究现状 .指出浸入凝胶成膜过程是传质交换和由传质交换引发的相分离以及其后的固化过程之间相互竞争的复杂非平衡过程 ,膜结构是上述几个过程竞争的结果  相似文献   
4.
We have demonstrated feasibility to form silicon-on-insulator (SOI) substrates using plasma immersion ion implantation (PIII) for both separation by implantation of oxygen and ion-cut. This high throughput technique can substantially lower the high cost of SOI substrates due to the simpler implanter design as well as ease of maintenance. For separation by plasma implantation of oxygen wafers, secondary ion mass spectrometry analysis and cross-sectional transmission electron micrographs show continuous buried oxide formation under a single-crystal silicon overlayer with sharp Si/SiO2 interfaces after oxygen plasma implantation and high-temperature (1300°C) annealing. Ion-cut SOI wafer fabrication technique is implemented for the first time using PIII. The hydrogen plasma can be optimized so that only one ion species is dominant in concentration and there are minimal effects by other residual ions on the ion-cut process. The physical mechanism of hydrogen induced silicon surface layer cleavage has been investigated. An ideal gas law model of the microcavity internal pressure combined with a two-dimensional finite element fracture mechanics model is used to approximate the fracture driving force which is sufficient to overcome the silicon fracture resistance.  相似文献   
5.
6.
本文采用一种新型的等离子体浸没式离子注入 离子束增强沉积的技术(PIII IBAD),在Cr12MoV钢基体上制备出了TiN膜,对沉积膜的组织进行了光电子能谱分析,并对沉积膜进行了硬度检测、摩擦试验及磨痕形貌分析。试验结果表明,沉积膜中的组织为TiN、TiO2和Ti2O3,TiN膜具有高达Hv3200的高硬度和极其优良的摩擦性能。  相似文献   
7.
本广继[8]后讨论了K—调和映射的稳定性。作为其应用最后得出了当N具常数截面曲率时,稳定2、3—调和映射的几个不存在定理。  相似文献   
8.
报道了一种新型高灵敏浸没型HgCdTe红外探测器的研制,获得了D^*=1.46×10^11cmHz^1/2W^-1,R=608V/W,λc(20%)-20μ,灵敏元面积A=0.12×0.12mm^2,和有效通光孔径ψ=6mm的浸没型器件。  相似文献   
9.
Zr41.5Ti14Cu13Ni10Be22.5大块非晶的耐蚀性能   总被引:3,自引:0,他引:3  
用浸泡法研究了ZrTiCuNiBe大块非晶合金在酸、碱、 盐各种腐蚀性介质中的腐蚀行为.并与典型材料做了比较,结果表明:ZrTiCuNiBe大块非晶合金具有良好的耐蚀性.  相似文献   
10.
Cu-Ce-Mn-O/SiO_2/CC作催化剂还原脱除NO研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
刘玺  董国君  王伟 《应用化工》2007,36(6):564-566
以硅胶改性堇青石蜂窝陶瓷为载体,分别制备了3种不同CuO负载量的Cu-Ce-Mn-O/S iO2/CC催化剂。以CO(NH2)2为还原剂,在固定床反应器中进行选择性催化还原NO的研究。采用XRD、SEM、TPR等测试方法对催化剂进行表征。结果表明,在300~500℃CuO负载量为33%的Cu-Ce-Mn-O/S iO2/CC催化剂效果最好。反应温度为450℃,空速为8 000 h-1时催化剂催化还原NO的转化率可达到88%。  相似文献   
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