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1.
为改善微电子器件性能,提高可靠性,确定筛选、考核条件等都必须对器件的结温、表面温度分布以及热斑等热特性进行精确测量,红外热像法是当前测量微电子器件热特性最有效的方法之一。文章针对InfrascopeⅡ型显微红外热像仪在实际应用中如何提高其测温准确度和一致性等问题进行了研究,重点分析了样品发射率、背景环境和大气衰减等因素的影响,并给出验证解决方案,取得了满意的结果。 相似文献
2.
提出一种针对流水线上微电子点胶封装位置的在线实时图像识别算法。通过对封装位置所在圆的颜色特征分析,提取R分量进行图像灰度化,采用迭代法对灰度图像进行阈值分割去除复杂背景得到二值图像,利用中值滤波法平滑二值图像消除分割后的噪声,运用Sobel算子提取边缘获得边缘信息,利用Hough变换找出边缘信息中待识别圆的中心位置,完成对封装位置的检测。实验结果表明,利用机器视觉技术可以快速、准确地对微电子封装位置进行定位,具有很好的理论和实际应用价值。 相似文献
3.
微/微小型热管研究的现状与展望 总被引:1,自引:0,他引:1
微/微小型热管在航天器热控系统、微电子元器件散热等领域中有着广泛的应用。作者从微热管和微小型轴向槽道热管两方面综述了当前国内外关于微/微小型热管研究的现状.总结了当前该领域研究已取得的研究成果并展望了该领域的未来研究方向,希望能引起国内同行的关注。 相似文献
4.
论述了嵌入式系统设计的方法,着重于软硬功能的划分;分析了经典设计方法的缺陷,给出了克服缺陷的方案,其主要优点是软硬件并行设计,快速建立原型,可避免设计风险。指出基于模拟系统的嵌入式系统设计方法适合于更广泛的工程领域,专业领域的嵌入式系统设计应当依据不同开发方法的特点选取适合自己的一种。 相似文献
5.
6.
本文从雷达技术发展的角度阐述了雷达用微波功率器件的发展趋势,并指出今后将主要发展MPM,MMIC,毫米波真空器件和真空微电子器件。 相似文献
7.
8.
概述了集成真空微电子器件的基本理论、特性、工艺制备及发展现状。现在集成真空场发射阵列的发射电流密度可做到1×10~3A/cm~2,单个锥尖跨导为5.0 μS。对于锥尖密度为1×10~7锥尖/cm~2,总跨导可以达到50 S/cm~2。一种新的采用真空微电子技术的微带放大器,在频率ITHz下能输出功率1~50W。指出真空微电子技术将是设计和制备新型亚微米器件的有效方法。 相似文献
9.
研制了双面硅条探测器。探测器灵敏面积为48mm×48mm,厚约300μm,结面和欧姆面的硅条互相垂直,均由相互平行、宽度相等的48条组成,每条宽0.9mm、间距0.1mm。对其电气特性(耗尽偏压、反向漏电流、条间电阻)和探测特性(上升时间、能量分辨、条间串扰)进行了测试。在偏压为-15V时,各条平均反向漏电流小于10nA。对于从结面入射的5.157 MeV的α粒子,前放信号上升时间约45ns,结面各条的能量分辨率约0.6%~0.7%,基本无条间串扰;欧姆面各条能量分辨率较差,存在条间串扰。 相似文献
10.