Electromigration-induced damage in bamboo Al interconnects

Depletion and hillock formation were examined in-situ in a scanning electron microscope (SEM) during electromigration of bamboo Al interconnect segments. Hillocks formed directly at the anode ends of the segments by epitaxial addition of Al at the bottom Al/TiN interface. Depletion occurred nonuniformly from the cathode end and stopped once the distance between the leading void and the hillock reached the critical length for electromigration at the given current density. A modified equation for the drift velocity is proposed, which includes the effect of nonuniform depletion and predicts that interconnects with nonuniform depletion are more reliable than those with uniform depletion.     

硼酸铝晶须增强环氧树脂和双马来酰亚胺树脂体系的研究

本文以硼酸铝晶须为增强剂，以4，5-环氧环己烷-1，2-二甲酸二缩水甘油酯(TDE-85)，甲基纳狄克酸酐(MNA)、N，N’-二胺基二苯甲烷型双马来酰亚胺(BMI)/O，O′-二烯丙基双酚A(BA)体系分别作为基体制备晶须增强复合材料。研究了晶须对树脂的尺寸、表面处理方法、含量对树脂体系力学性能和热性能的影响；通过扫描电子显微镜(SEM)分析了浇注体的弯曲、冲击断口，研究晶须的增强机理。     

TiB2和SiCW对Al2O3陶瓷材料高温摩擦磨损特性的影响

研究了Ａｌ２Ｏ３、Ａｌ２ｏ３／ＴｉＢ２和Ａｌ２Ｏ３／ＴｉＢ２／ＳｉＣＷ三处陶瓷材料在不同条件下的擦靡损特性。结果表明：三种陶瓷材料与硬质合金摩擦副的摩擦系数随温度温度的增加有不同的变化规律，摩擦表面的Ｘ射线衍射分析表明，摩擦系数的变化与陶瓷物膜的和结构有关，在高温下Ａｌ２Ｏ３／ＴｉＢ２陶瓷材料摩擦表面形成了具有优良的高温润性的ＴｉＯ２氧化膜，因而ＴｉＢ２的加入明显改善了Ａｌ２Ｏ３陶瓷材料 摩擦磨损     

树脂热解炭制备碳化硅晶须

用自制的配合醛树脂热解和炭源，用ＳＩＯ２超细汾作原，根据碳热还原原理，利用常规加热和微波加热两种方式，分别制备了直径在纳米级的ＳｉＣ晶须，Ｘ射线衍射、透射电检测结果表明：制备工艺和条件对ＳｉＣ晶须的性质有较大的影响。     

Al2O3/TiB2/SiCw三元复合材料的力学性能及显微结构

以Al₂O₃为基体,SiC晶须和TiB₂颗粒两种增韧剂,采用热压烧结工艺制备了Al₂O₃/TiB₂/SiC_w三元复合陶瓷材料。研究了热压工艺参数对材料致密度的影响和晶须含量对该复合材料的力学性能和显微结构的影响。结果表明;随晶须含量的增加,该复合材料的热压温度和保温时间需要相应的增加;晶须拔出、裂纹偏转和晶须的桥接为该复合材料的主要增韧机理;随晶须含量的增加,该材料的室温断裂韧性增加;该材料的断裂韧性随温度的升高而呈增大趋势,并且晶须含量越高,材料的高温断裂韧性增幅越大。     

不连续增强镁基复合材料的界面行为

综述了近年来国内外关于Ａｌ２Ｏ３短纤维、ＳｉＣ晶须、ＳｉＣ颗粒、Ｂ４Ｃ颗粒增强镁基复合材料的界面结构及其对复合材料性能影响的研究进展，并对今后的研究提出了一些看法。     

升华再结晶法制备AIN晶须及其生长特性

以AIN粉体为原料，加入适量的CaO-B2O3矿化剂，采用升华再结晶法制备AIN晶须．初步探讨了反应器及其合成温度对产物种类的影响，研究了晶须的结构特征及其生长机理．结果表明，初期的合成产物包括AIN晶柱、晶须和非晶AIN纤维，以VLS机制生长：后期产物为AIN晶须，表现为VS生长机制：XRD及TEM分析表明，晶须大多呈现沿｛2110｝、｛101l｝和｛0001｝，l＝0、1、2、3的晶面生长．多数晶须宏观生长轴向平行于这些晶面的法线，而部分晶须由于发生斜生长，导致宏观生长轴向与这些晶面的法线斜交．     

HIGH TEMPERATURE OXIDATION AND STRUCTURE OF SCALE AND WHISKERS FOR Fe-Ni-Cr SEALING ALLOYS

The oxidation rate,the growth,morphology and structure of oxide scale and whiskers forFe-Ni-Cr sealing alloys in H_2-H_2O atmosphere at high temperatures have been studied.The growth rate of scale is controlled by diffusion.The scale is composed of Cr_2O_3 andspinel(Fe,Mn)O·Cr_2O_3 and the oxide whisker,are spinel(Fe,Mn)O·Cr_2O_3.     

SiC_w/6061Al复合材料的组织与性能SCIEI

本文对SiC_w/6061Al复合材料的组织与性能进行了研究,结果表明,压铸法可以制备出高强度、高模量的各向同性复合材料,挤压使复合材料的强度由压铸态的582MPa提高到639MPa,并使材料变为各向异性,这可以由晶须的定向排列和基体的高密度位错得到解释。复合材料的抗高温性能要比基体高150℃,透射电镜观察还发现,层错是SiC晶须中常见的一种面缺陷。     

粉末冶金法制备SiC晶须增强MB15镁基复合材料

采用粉末冶金法制备了SiC晶须增强镁基复合材料(SiCW／MB15)试样。通过检测基体显微硬度探讨了SiCW对镁合金时效规律的影响，并借助扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)和拉伸试验，研究了混粉方式对复合材料室温力学性能、SiCW分布及显微结构的影响。结果表明，MB15及其复合材料的时效硬化曲线上均存在双峰现象；SiCW的加入既提高了MB5的硬度，又加快了其时效速度：混粉方式对晶须分布及SiCW／MB15复合材料的室温力学性能影响很大。