Dense Shaped Refractory Products —— Determination of Bulk Density, Apparent Porosity and True Porosity

1 Scope This standard specifies the definition, principle, apparatus and materials, proc edure, expression of results and test report of determination of bulk density, a pparent porosity and true porosity of dense shaped refractory products.1 Scope This s…     

铝用电极气孔率与密度的概念和相互换算规律

本文介绍铝用电要有关气孔率及其密度的概念，定义表达式和测定时的计算公式，还介绍各种气孔率与密度相互间的换算关系。     

CaF2对双相不锈钢药芯焊丝脱渣性 和抗气孔性的影响

在自行研制的2209双相不锈钢药芯焊丝中加入了不同质量百分数的CaF_2,研究CaF_2对焊丝焊接工艺性能的影响。利用Olympus-PMG30金相显微镜观察焊后熔渣的微观组织,测试了焊道的脱渣率和焊缝表面的气孔率。结果表明,药芯焊丝中w(CaF)2不高于2%时,随着CaF_2含量的增加,熔渣显微结构中尖晶石状相Fe O减少,熔渣枝晶宽度变小,枝晶方向性减弱。w(CaF_2)超过3%后,熔渣结构变得较为致密,脱渣性变差。随着CaF_2含量的增加,气孔敏感性明显降低。     

浸渗工艺对SiC/Al复合材料残余气孔率的影响

采用无压浸渗法制备了SiC／Al复合材料，从浸渗动力学和工艺方法的角度探讨了浸渗保温时间和降温方式对复合材料的残余气孔率的影响。结果表明：随着保温时间的适当延长，能有效地降低复合材料的残余气孔率;连续降温优于分段降温，有利于降低SiC／Al复合材料的残余气孔率。     

浸渗工艺对SiC/Al复合材料残余气孔率的影响

采用无压浸渗法制备了SiC/Al复合材料,从浸渗动力学和工艺方法的角度探讨了浸渗保温时间和降温方式对复合材料的残余气孔率的影响。结果表明:随着保温时间的适当延长,能有效地降低复合材料的残余气孔率;连续降温优于分段降温,有利于降低SiC/Al复合材料的残余气孔率。     

人造金刚石用石墨片生产工艺的改进

为了适应国内金刚石市场对高质量金刚石的需要，对原有的人造金刚石用石墨片的生产工艺进行了改进。     

莫来石-氧化锆-硅-碳系统的合成和性能

以不同比例的碳化硅合成物为基础的莫来石-氧化锆-碳化硅,由像锆粉末、硅线石粉末、氢氧化铝凝胶、铝粉和碳化硅颗粒初级粒子材料相互作用生产而成。这些材料混练后成型,在1450℃、1550℃和 1650℃的温度下烧结。观察了烧结收缩、体积密度、显气孔率和比重。通过扫描式电子显微镜和X射线检验来研究烧结物的显徽结构和桕的发展。人们发现莫来石结晶的相关比例和生长与碳化硅含量和烧结温度有关。     

C/C多孔体的制备及其对C/C-SiC-Si复合材料的影响

C／C—SiC—Si材料是一种新型的复合材料。本文通过反应熔渗法将液态硅渗入C／C多孔体中得到致密的C／C—SiC—Si复合材料。重点研究了制备C／C多孔体的树脂浸渍裂解法，并测定了在不同浸渍次数下得到的不同的C／C多孔体的体积密度和气孔率，用扫描电镜观察了其形貌，讨论了不同的C／C多孔体对C／C—SiC—Si复合材料最终形貌的影响。     

不同助烧结剂及造孔剂对SiC多孔陶瓷的影响

采用真空烧结方法制备了SiC多孔陶瓷，研究了不同助烧结剂Al2O3-Y2O3、Si以及不同造孔剂丙烯酰胺聚合物、羧甲基纤维素（CMC）对SiC多孔陶瓷形貌和气孔率的影响。结果表明：与Si相比较，Al2O3-Y2O3更有利于促进SiC的烧结；以Al2O3-Y2O3为助烧结剂的试样比以Si为助烧结剂的试样具有较高的气孔率。