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1.
在介绍“铝丝印”概念的基础上,从金属腐蚀学的观点出发,分析了“铝丝印”形成的电化学腐蚀机理,并提出了具体的解决措施。 相似文献
2.
本文介绍了在20t钢包上用喂铝丝代替铝块和硅铝铁合金进行终脱氧的试验;分析了出完钢后的工艺参数对铝丝收得率的影响;阐明了对吨钢耗铝量、大包温度、渣中∑(Feo)、吹氩状况等的控制是稳定钢中酸溶铝和提高铝收得率的基础。结果表明:喂丝脱氧时,20g钢中酸溶铝稳定在0.015~0.032%,铝收得率比加铝块提高了5%左右。 相似文献
3.
4.
适合铝丝键合后热老化要求的金导体浆料 总被引:1,自引:2,他引:1
研究了一种适合铝丝键合后热老化要求的金导体浆料,性能达到使用要求。在金浆中添加了少量合金元素,并选用混合型粘结剂。对金导体铝丝焊后热老化失效机理以及添加合金元素的作用,进行了讨论 相似文献
5.
通过对硅铝丝超声键合机理及键合检验方法的介绍,针对单片集成电路加工过程中到的键合脱键失效模式,详细叙述了分析过程,找出了键合脱键的失效原因,提出了预防失效的方法。 相似文献
6.
为提高国产陶瓷外壳用于铝丝楔焊键合的可靠性和产品质量,利用Minitab统计软件对一种封装形式为CQFP84的国产陶瓷外壳用于铝丝楔焊键合的工艺参数进行试验设计,并对试验结果进行直观分析和方差分析。讨论过键合功率、键合压力、键合时间及超声功率缓慢上升时间(Ramp)对键合拉力的影响及其显著程度。试验研究表明第2段参数的键合压力、第2段参数的键合功率及第1段参数的Ramp对键合拉力值有显著影响,以键合拉力为参考指标,得到了较优的键合工艺参数,通过验证试验键合拉力相比工艺参数优化前有明显提高,分散度也有明显改善,达到了提高产品可靠性的目标。 相似文献
7.
8.
电子封装用导电丝材料及发展 总被引:23,自引:3,他引:20
介绍了电子封装材料中用于引线键合工艺的几种主要导电丝材料,包括金丝、铜丝和铝丝。对金丝的种类、工艺及国内外市场情况进行了详细介绍;介绍了铜丝的几种主要工艺;并对铝丝进行概括介绍。 相似文献
9.
10.
高强度微细硅铝丝铸造方法和加工工艺的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
邱元桂 《有色金属与稀土应用》2001,(3):1-6
本文研究了Φ0.032mm微细硅铝化的铸造方法和加工工艺,分析比较了不同铸造方法和加工工艺对硅铝丝性能原影响,从其优选出最佳的铸造方法和加工工艺,提高硅铝丝的性能,使其符合要求,满足市场需求。 相似文献