浅析6063铝型材表面“铝丝印”的成因与对策

在介绍“铝丝印”概念的基础上，从金属腐蚀学的观点出发，分析了“铝丝印”形成的电化学腐蚀机理，并提出了具体的解决措施。     

重钢六厂喂铝丝终脱氧的试验应用

本文介绍了在20t钢包上用喂铝丝代替铝块和硅铝铁合金进行终脱氧的试验;分析了出完钢后的工艺参数对铝丝收得率的影响;阐明了对吨钢耗铝量、大包温度、渣中∑(Feo)、吹氩状况等的控制是稳定钢中酸溶铝和提高铝收得率的基础。结果表明:喂丝脱氧时,20g钢中酸溶铝稳定在0.015～0.032％,铝收得率比加铝块提高了5％左右。     

氧化铝丝的研制

氧化铅丝生产过程中最关键的工艺是连续阳极氧化。氧化膜击穿电压决定于氧化膜厚度。控制膜厚度的三要素为:电解液(成份、浓度及温度),槽电压和铝丝走速。     

适合铝丝键合后热老化要求的金导体浆料

研究了一种适合铝丝键合后热老化要求的金导体浆料，性能达到使用要求。在金浆中添加了少量合金元素，并选用混合型粘结剂。对金导体铝丝焊后热老化失效机理以及添加合金元素的作用，进行了讨论     

一种内引线键合脱键失效模式及其预防

通过对硅铝丝超声键合机理及键合检验方法的介绍，针对单片集成电路加工过程中到的键合脱键失效模式，详细叙述了分析过程，找出了键合脱键的失效原因，提出了预防失效的方法。     

基于Minitab DOE的铝丝楔焊键合工艺参数优化

为提高国产陶瓷外壳用于铝丝楔焊键合的可靠性和产品质量,利用Minitab统计软件对一种封装形式为CQFP84的国产陶瓷外壳用于铝丝楔焊键合的工艺参数进行试验设计,并对试验结果进行直观分析和方差分析。讨论过键合功率、键合压力、键合时间及超声功率缓慢上升时间(Ramp)对键合拉力的影响及其显著程度。试验研究表明第2段参数的键合压力、第2段参数的键合功率及第1段参数的Ramp对键合拉力值有显著影响,以键合拉力为参考指标,得到了较优的键合工艺参数,通过验证试验键合拉力相比工艺参数优化前有明显提高,分散度也有明显改善,达到了提高产品可靠性的目标。     

电子封装用导电丝材料及发展

介绍了电子封装材料中用于引线键合工艺的几种主要导电丝材料，包括金丝、铜丝和铝丝。对金丝的种类、工艺及国内外市场情况进行了详细介绍；介绍了铜丝的几种主要工艺；并对铝丝进行概括介绍。     

钢包喂铝丝工艺试验

本文介绍了平炉、转炉不同钢包容量、不同生产工艺条件和不同钢种进行钢包喂铝丝试验的情况。初步探索了在各种条件下的喂丝工艺参数,对影响铝回收率的诸多因素进行了分析研究。     

高强度微细硅铝丝铸造方法和加工工艺的研究

本文研究了Φ0．032mm微细硅铝化的铸造方法和加工工艺，分析比较了不同铸造方法和加工工艺对硅铝丝性能原影响，从其优选出最佳的铸造方法和加工工艺，提高硅铝丝的性能，使其符合要求，满足市场需求。