离子束溅射淀积光学薄膜的膜厚均匀性实验

介绍了离子束溅射技术改善薄膜均匀性的两种方法。研究了修正板技术,根据工程需要将修正板技术应用于行星转动条件下的光学薄膜的均匀性修正。分别研究了靶摆动和不摆动的情况下,淀积薄膜的均匀性修正。实验结果表明,修正后的均匀性结果优于 1%,能满足实际应用的要求;靶摆动修正的均匀性结果优于修正板技术。     

佩戴防尘口罩对吸入气溶胶粒度影响的实验研究

本文介绍了应用级联撞击器和佩戴口罩的人头模型在天然铀燃料元件加工现场测定吸入气溶胶粒度的方法。结果表明,佩戴口罩使得吸入气溶胶的活度中值空气动力学直径(AMAD)变小,并且吸入气溶胶的 AMAD 值与场所气溶胶的 AMAD 值有一定关系,粒径分布类型也发生改变。文中还报告了口罩的漏过率有随微尘粒径减小而增大的趋势。实验结果对内照射剂量估算以及评价口罩的防尘能力有一定的参考价值。     

CIF格式文件展开处理程序

阐述对 CIF 格式文件进行展开处理在制版工作中的必要性;剖析了 CIF格式;介绍了展开处理程序的主要思想和结构。     

VLSI版图验证算法的固化研究

ＶＬＳＩ电路芯片集成度的不断增加，使得设计趋于复杂化，这就对版图验证工具的处理能力与性能提出了进一步的要求，运用特殊的硬件将版图验证的某些算法固化，利用其中内在的并行性来获得处理速度的提高是一类非常有效的方法，本文提出了一种用于在版图验证算法中得到广泛运用的线扫描算法中边排序操作的硬件实现。并且在ＦＰＧＡ上进行了验证，整个系统实现于一块ＰＣ机的扩展卡上，测试的结果表明，对于排序的操作，硬件实现的速     

接触接近式曝光机曝光方式浅析及实例

不同的曝光方式适应不同的曝光工艺,对接触接近式曝光机的曝光方式进行了研究,分析了不同曝光方式适用的场合。并给出了一个通过改进曝光方式实现曝光工艺的成功实例,进一步证明了将产品生产工艺知识融入到半导体设备设计研发过程中的必要性。     

干膜与阻焊油墨对化镍金厚度的影响

感光阻焊与干膜析出物,是化镍金表面工艺金、镍缸控制寿命的原因之一,旨在改善黑焊盘缺陷。由于阻焊、干膜种类繁多,且阻焊、干膜与化镍金药水属于不同公司或厂家,鉴于配方专利等原因,单方对其相互影响原理甚至现象鲜有研究,此方面文献更是屈指可数。本文简述了"黑焊盘"发生的基本原理,并利用干膜以及不同阻焊油墨进行试验,通过测量镍金层厚度评估干膜与油墨对化镍金工艺的影响。通过机理验证试验,验证阻焊油墨析出物抑制化镍反应,而非目前业界所认知的加速反应。本实验一则为PCB厂家提供经验数据,利于生产控制;二则抛砖引玉,促进阻焊油墨、干膜、化镍金药水及PCB厂家对其进一步研究。     

Formation Technologies of Fiber Bragg Gratings

The principle of fiber Bragg gratings(FBG)is briefly described.The formation technologies of FBG are systematically given and analyzed.In addition,the experiment is described in detail,e.g.,the phase mask method is used to write directly the period Bragg gratings into the Ge-doped single mode fiber with KrF excimer UV laser.The results of experiment are also presented and analyzed.     

浅谈防焊显影不净

针对防焊出现的显影不净问题,通过实际的生产跟进分析验证,找出造成显影不净的主要因素：无尘房的温湿度、油墨本身的性能、油墨在产线（开油到显影的停放时间）。为解决此类问题提供思路。     

一种轻量级数据加密标准循环掩码实现方案

随着智能卡技术的不断发展,智能卡芯片的安全性也面临越来越大的挑战。在众多加密算法中,数据加密标准(DES)算法是一种应用较广的对称加解密算法。为了抵御各种侧信道攻击,使用最为广泛的是在算法中通过掩码技术来消除真实密钥和功耗相关性,该文提出一种新的适用于DES的循环掩码方案,和之前文献中的预计算掩码方案相比,不仅预计算量大大减少,而且整个DES运算过程的中间数据都是带有掩码的,把掩码拆分后,还可以防护高阶攻击。     

无掩模光刻技术的前景

介绍了无掩模光刻技术的现状、存在的问题和前景展望;说明了无掩模光刻技术的最大优点即是降低掩模成本;同时还介绍了电子束光刻技术及其改进。