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1.
2.
The Ca(1+2y)Sn(1-x)Si(1+y)O(5-2x+4y) low-permittivity microwave dielectric ceramics were prepared through solid-state reaction at 1350–1450 °C for 5 h. The relations between microwave dielectric properties and phase compositions for non-stoichiometric Ca(1+2y)Sn(1-x)Si(1+y)O(5-2x+4y) ceramics have been investigated. A single CaSnSiO5 phase with abnormally positive temperature coefficient of resonant frequency (τf = + 62.5 ppm/°C) was synthesised at 1450 °C. This composition was an effective τf compensator of CaSiO3 and Ca3SnSi2O9 phases with typically negative τf value. The CaSiO3 second phase was related to the Sn deficiency in the CaSn(1-x)SiO(5-2x) (0 < x < 1.0) composition, whereas the Ca3SnSi2O9 second phase was obtained by controlling the Ca:Sn:Si ratios on the basis of the Ca(1+2y)SnSi(1+y)O(5+4y) (0 < y < 1.0) composition. A promising low-permittivity millimetre-wave ceramic with most excellent microwave dielectric properties (εr = 10.2, Q×f = 81,000 GHz and τf = −4.8 ppm/°C) was produced from the Ca(1+2y)SnSi(1+y)O(5+4y) (y = 0.4) ceramic.  相似文献   
3.
4.
通过对水泥浆失水规律的室内试验分析以厦对注水泥顶替过程中水泥浆失水桥堵套管与井眼间隙问题的研究,建立了顶替过程中滤失层不发生水泥浆失水而桥堵环形空间的临界失水量计算模型,提出了调配水泥浆失水性能和确定合理套管井眼间隙的具体方法,对注水泥现场施工和井身结构设计具有一定的指导意义。  相似文献   
5.
一种可替代漂珠的低密度材料   总被引:3,自引:0,他引:3  
漂珠低密度水泥浆由于密度低、强度高、体系稳定而在油田低压易漏层及低压油气层长封固段固井作业中获得了广泛的应用。但近年来,由于漂珠的产量越来越少,油田低成本要求急需开发代替漂珠的新型减轻材料,以满足配制低密度水泥浆的需求。开发了BCL-10S低密度混合减轻材料,其物化性能与漂珠相当,用它作减轻剂配制的低密度水泥浆性能与用漂珠作减轻剂配制的低密度水泥浆性能相媲美,并已经在长庆油田获得了应用。  相似文献   
6.
分析了乐滩灌区工程北干渠溯河隧洞段长约1.06 km穿合山煤矿采空区的地质情况.借鉴高速公路煤矿采空区的成功处理经验,通过科学分析,对采空区变形和区域内覆岩的稳定性做了评价,论述了输水线路穿采空区段采取全充填压力注浆法的工程处理方法.  相似文献   
7.
Ni-Al2O3纳米复合电镀工艺的初步研究   总被引:21,自引:4,他引:17  
初步研究了复合电镀各工艺条件:电流密度、镀液pH值和温度以及搅拌方式对Al2O3纳米微粒在镍基复合镀层中含量的影响。研究表明:电流密度增大不利于提高镀层中纳米微粒的含量;pH值增大也明显使复合量降低;镀液温度升高,镀层中微粒的复合量随之略有改变;电镀时,加强搅拌或适当改变搅拌方式,可以使复合镀居中的纳米微粒含量提高。还利用扫描电镜及能谱对Ni-Al2O3镀层表面进行了观察与分析。  相似文献   
8.
分析了设备对PCB电镀过程中孔中镀液更新之影响,为有效地利用设备条件改善孔中镀液的更新提供了一些方法及理论数据。  相似文献   
9.
阐述了粉煤灰超细玻珠复配轻集料在固井低密度水泥浆中对其流变性能、强度、质量均匀性以及密度的影响和作用机理。表明该复配轻集料可以明显改善水泥浆的流动性、保水性以及水泥与高效外加剂的相容性,水泥石抗压和抗折强度有显著改善,水泥浆具有良好的质量均匀性,用该集料配制的超低密度水泥浆能满足固井要求,并由此提高固井的经济性。  相似文献   
10.
The feature scale planarization of the copper chemical mechanical planarization (CMP) process has been characterized for two copper processes using Hitachi 430-TU/Hitachi T605 and Cabot 5001/Arch Cu10K consumables. The first process is an example of an abrasive-free polish with a high-selectivity barrier slurry, while the second is an example of a conventional abrasive slurry with a low-selectivity barrier slurry. Copper fill planarization has been characterized for structures with conformal deposition as well as with bumps resulting from bottom-up fill. Dishing and erosion were characterized for several structures after clearing. The abrasive-free polish resulted in low sensitivity to overpolish and low saturation levels for dishing and erosion. Consequently, this demonstrated superior performance when compared to the International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS) 2000 roadmap targets for planarization. While the conventional slurry could achieve the 0.13-μm technology node requirements, the abrasive-free polish met the planarization requirements beyond the 0.10-μm technology node.  相似文献   
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