鄂南地区新型固井水泥浆性能评价

针对鄂南地区固井质量差的问题,研发了一套新型固井泥浆体系,并对该体系性能进行了评价。研究发现该水泥浆体系的流变性、沉降稳定性良好,游离水少;水泥浆稠化线性正常,防气窜效果好;水泥石的早期强度发展较好,后期强度较稳定;水泥石收缩率低,孔隙率低,有利于增强后期强度。     

一种新型导爆管下药系统的研究?

当前导爆药下药工艺普遍依靠药剂自重完成,存在管体药剂分布不均、爆速波动较大的问题。针对此问题,设计了依靠下药游标精确控制下药量的一种新型下药系统。下药游标采用变频电机驱动,设计了定容药槽,可根据不同的拉制速度调整游标转速,精确且方便地控制下药量;另通过一种新的检测方法(失重法),实时测量导爆管每米的药量,从而提高导爆管质量。     

用热失重法确定水合粘土水分含量及存在形式

以蒙脱土为例,采用热失重法定性定量确定了水合粘土中结合水类型、界限及其相对含量,并与等温吸附法结果进行了对比.结果表明,用该方法得到的水合蒙脱土中各种水分的相对含量及总含水量与等温吸附实验结果相一致.热失重(25～250℃)分析结果表明,水合蒙脱土中水分子主要存在自由水、松散吸附结合水、紧密吸附水(强吸附结合水)三种状态,分别对应于25～75℃、75～120℃、120～230℃区间里的失水.从热失重(25～250℃)规律来看,仍存在两个明显的转折点p/ps=0.9、0.98,它们为粘土-水体系的两个特征湿度,前者为粘土表面强结合水与松散结合水(渗透结合水)之间的界限,后者为松散结合水与自由水之间的界限,验证了等温吸附法确定的两个特征湿度及对粘土表面结合水界限划分的正确性.     

微机配料控制系统

配料系统广泛应用于冶金、建材、化工等行业,文章介绍了基于工控机、工业控制板卡、智能仪表、传感器等硬件及VisualBasic6.0、Access等设计软件研制的微机配料自动控制系统。     

水泥石初始压力特征分析

固井水泥浆注入井内后,在水泥石形成之前会出现失重现象,从而使水泥浆浆柱压力逐渐降低,如果没有引起其压力升高的因素,水泥浆柱压力会降为水柱压力.但事实上,在水泥浆失重期间,水泥浆柱压力下降会引起套管扩张变形和地层收缩变形,这两种变形都将挤压失重的水泥浆.这种挤压失重水泥浆的过程会持续到水泥石形成.水泥石形成时,重新建立起套管、水泥石、地层之间的压力平衡,此时水泥石承受的压力就是水泥石的初始压力.水泥石初始压力对水泥石、套管、地层体系以后的受力变形极为重要.     

铝土矿热分解过程的研究

通过对铝土矿的ＤＴＡ〈ＴＧＡ曲线形态特征的研究，搪塞了铝土矿热分解的规律，对改进氧化铝生产工艺，提效降耗具有重要意义。     

表面活性剂的混合乳化性质在退浆中的应用

将表面活性剂的混合乳化性质应用到棉线退浆中,讨论了表面活性剂复配比例、温度、pH值及处理时间等因素对退浆的影响。结果表明,表面活性剂退浆法最佳工艺条件为:十二烷基硫酸钠(SDS)30 g/L,AEO-9 5 g/L,十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)30 g/L,OP乳化剂10 g/L,pH6.5~7.5,温度70~80℃,处理时间60 min,在此条件下,棉线失重率为14.2%,白度为80.6。     

内燃机气缸套-活塞环磨合过程的模拟试验研究

在康胜专用磨合油润滑条件下，对S50MC型柴油机磨合过程中气缸套、活塞环的磨损失重和表面粗糙度这两个重要参量随载荷、不同加载方式、转速及时间的变化规律进行了模拟试验研究，得出了这几个重要因素对磨合过程影响的结论。     

耐高温聚苯并咪唑树脂的制备研究

将3,3'-二氨基联苯胺(TAB)和己二酸加入亚磷酸三苯酯中,通过熔融缩聚反应合成聚苯并咪唑(PBI)树脂.利用红外光谱(FTIR)、热失重分析(TGA),差示扫描量热法(DSC)等方法对其分子结构、热稳定性进行了表征,并研究了耐高温聚苯并咪唑树脂的性能.结果表明:合成的含脂肪链的聚苯并咪唑树脂的熔融温度在400℃以上,并且具有非常好的热稳定性,其在516℃左右才会发生分解,最大失重速率温度为536℃.     

面向超薄器件加工的临时键合材料解决方案

临时键合技术作为一项解决先进制造与封装的关键工艺,可为薄晶圆器件的加工提供一种高可靠性的解决方案。该文成功研发出热滑移解键合和紫外激光解键合两种不同解键合方式的临时键合材料。结果显示,与国外同类产品相比,热滑移临时键合材料 WLP TB130 和 WLP TB140 具有更高的耐热性,5% 的热失重温度均大于 400 ℃,同时也具有更好的耐化性,其中 WLP TB140 可在 160 ℃ 实 现低温解键合。紫外激光解键合材料为 WLP TB4130 与 WLP LB210 配合使用(WLP TB4130 作为黏结 层,WLP LB210 作为激光释放层),超薄器件晶圆键合对通过激光解键合方式实现室温、无应力地与支撑晶圆分离。