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1.
雷楠南 《安徽电子信息职业技术学院学报》2018,17(6):13-18
研究了FANUCβi系列伺服驱动器硬件连接方法,重点分析了伺服驱动器上电的过程。依据伺服上电过程,介绍了伺服驱动器上电常见故障,并制定了故障排除的流程。最后,列举了FANUCβi系列伺服驱动器常见故障报警及排除方法。 相似文献
2.
3.
《稀有金属材料与工程》2019,36(1):25-29
研究了轧制变形量对WSTi544221合金棒材显微组织和力学性能的影响,并对Φ10 mm规格的棒材进行不同制度的固溶+时效处理,对比了不同热处理状态下棒材的组织和力学性能。结果表明,随着轧制变形量的增大,WSTi544221合金棒材的晶粒细化程度增大,强度逐渐提高,但塑性变化不大。经870℃×1 h/WC+520℃×6 h/AC固溶+时效处理后,强度与塑性可以获得良好匹配,当抗拉强度达到1 610 MPa、屈服强度达到1 531 MPa时,延伸率和断面收缩率可分别保持在12%和43%。 相似文献
4.
5.
6.
一种广泛用于液体钙锌、液体钡锌、液体钡镉锌及稀土复合稳定剂的新型辅助稳定剂——液体β-二酮T-247由山西省化工研究所开发成功并投入生产。 该产品对于提升国内液体金属皂类复合稳定剂的档次将产生重要影响。 新型液体β-二酮T-247采用独特的合成技术及复合技术,具有无异味、易混配的特点。 其 相似文献
7.
β—锂辉石的晶体化学性质及其低热膨胀性的结构解释 总被引:3,自引:0,他引:3
本文对低热膨胀陶瓷坯体主晶相的β-锂辉石(固溶体)的X射线衍射性质和红外光谱性质进行了研究和讨论,对β-锂辉石的晶体结构进行了详细的叙述,并从结构上解释了β-锂辉石的热膨胀各向异性和低热膨胀性。 相似文献
8.
天然β-胡萝卜素是重要的食品添加剂和食品强化剂,主要用作色素和营养强化剂。近些年来,β-胡萝卜素在保健和医疗领域中的应用也日益得到了人们的重视。本文简述了天然β-胡萝卜素的制备原理、应用市场。摘要用第三人称,不要用“本人、本文、作者、我们、笔者”作主语 相似文献
9.
纳米β-NiOOH的固相合成及其性能 总被引:14,自引:1,他引:13
首次利用固相氧化法制备了 β NiOOH纳米粉体样品 ,经X射线衍射和透射电镜测试结果表明所得样品 β NiOOH粒子呈球形 ,粒径大小在 2 0~ 40nm之间。热重与差热分析结果表明当温度超过 10 0℃ ,样品开始不可逆地分解为NiO。运用恒流充放电、循环伏安以及Tafel极化等电化学测试对样品的电化学性能进行了初步研究。结果表明 :β NiOOH的交换电流密度高于 β Ni(OH) 2 的交换电流密度约一个数量级 ,具有较好的电极可逆性、较高的质量比容量以及优良的容量保持率 ,适于作为Zn/NiOOH类型镍电池的正极活性材料 相似文献
10.
The bonding of β'-Al2O3 and pyrex glass to Al matrix composites by anodic bonding process is achieved. The microstructure of the bonded interface and the joining mechanisms are analyzed with scanning electron microscope (SEM), energy dispersive X-ray fluorescence spectrometer (EDX). It is observed that the bonding region across the interface consists of the metal layer, oxide transitional layer and the ceramic layer, with the transitional layer composed of surface region and sub-surface region. The bonding process can mainly be categorized into anodic bonding process and solid state diffusing process. The pile-up of the ions and its drift in the interface area are the main reasons for anode oxidation and joining of the interface. The temperature, voltage and the drift ions in the ceramic or glass during the bonding process are the essential conditions to solid state diffusing and oxide bonding at the interface. The voltages, temperature, pressure as well as the surface state are the main factors that influence the anodic bonding. 相似文献