全文获取类型
收费全文 | 285459篇 |
免费 | 11564篇 |
国内免费 | 9825篇 |
专业分类
电工技术 | 24805篇 |
技术理论 | 12篇 |
综合类 | 12169篇 |
化学工业 | 29844篇 |
金属工艺 | 9358篇 |
机械仪表 | 21208篇 |
建筑科学 | 22826篇 |
矿业工程 | 10769篇 |
能源动力 | 3940篇 |
轻工业 | 29374篇 |
水利工程 | 6879篇 |
石油天然气 | 7984篇 |
武器工业 | 2686篇 |
无线电 | 51100篇 |
一般工业技术 | 20061篇 |
冶金工业 | 9982篇 |
原子能技术 | 3358篇 |
自动化技术 | 40493篇 |
出版年
2024年 | 1551篇 |
2023年 | 5959篇 |
2022年 | 6951篇 |
2021年 | 7050篇 |
2020年 | 5112篇 |
2019年 | 5953篇 |
2018年 | 2801篇 |
2017年 | 4516篇 |
2016年 | 5492篇 |
2015年 | 7774篇 |
2014年 | 19765篇 |
2013年 | 14032篇 |
2012年 | 18908篇 |
2011年 | 18261篇 |
2010年 | 15412篇 |
2009年 | 18756篇 |
2008年 | 21603篇 |
2007年 | 17010篇 |
2006年 | 16831篇 |
2005年 | 15811篇 |
2004年 | 12593篇 |
2003年 | 9659篇 |
2002年 | 7444篇 |
2001年 | 6759篇 |
2000年 | 5838篇 |
1999年 | 4546篇 |
1998年 | 3880篇 |
1997年 | 3904篇 |
1996年 | 3480篇 |
1995年 | 3240篇 |
1994年 | 2657篇 |
1993年 | 2704篇 |
1992年 | 2689篇 |
1991年 | 2343篇 |
1990年 | 2038篇 |
1989年 | 2193篇 |
1988年 | 374篇 |
1987年 | 267篇 |
1986年 | 218篇 |
1985年 | 128篇 |
1984年 | 123篇 |
1983年 | 78篇 |
1982年 | 68篇 |
1981年 | 44篇 |
1980年 | 17篇 |
1979年 | 2篇 |
1976年 | 1篇 |
1973年 | 1篇 |
1965年 | 10篇 |
1959年 | 2篇 |
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 31 毫秒
1.
2.
由于城市化建设、租用合同到期、局房资源整合等原因,通信局房搬迁成为了一项棘手的工作。文章着重探讨通信局房搬迁工作中的设备、线路搬迁方案要点及搬迁进度计划。 相似文献
3.
4.
恶意代码数量已经呈现爆炸式增长,对于恶意代码的检测防护显得尤为重要.近几年,基于深度学习的恶意代码检测方法开始出现,基于此,提出一种新的检测方法,将恶意代码二进制文件转化为十进制数组,并利用一维卷积神经网络(1 Dimention Convolutional Neural Networks,1D CNN)对数组进行分类和识别.针对代码家族之间数量不平衡的现象,该算法选择在分类预测上表现良好的XGBoost,并对Vision Research Lab中的25个不同恶意软件家族的9458个恶意软件样本进行了实验.实验结果表明,所提的方法分类预测精度达到了97%. 相似文献
5.
为了适应煤矿产能的提升和开采规模的不断加大,南岭矿对现有机电运输设备进行了重新的选型和升级.实际应用表明,优化后的井下运输设备的运输能力能够很好地满足矿井的安全高效生产. 相似文献
6.
该文基于掺钪AlN薄膜制备了高次谐波体声波谐振器(HBAR),研究了钪(Sc)掺杂浓度对AlN压电薄膜材料特性及器件性能的影响。研究表明,当掺入Sc的摩尔分数从0增加到25%时,压电应力系数e33增加、刚度 下降,导致Al1-xScxN压电薄膜的机电耦合系数 从5.6%提升至15.8%,从而使HBAR器件的有效机电耦合系数 提升了3倍。同时,当Sc掺杂摩尔分数达25%时,Al1-xScxN(x为Sc掺杂摩尔分数)压电薄膜的声速下降13%,声学损耗提高,导致HBAR器件的谐振频率和品质因数降低。 相似文献
7.
介绍装配式建筑电气设计中的管线分离SI体系、模块化机电设计、集成机电部品、装配式建筑防雷接地系统等关键技术,并进行简要分析. 相似文献
8.
9.
10.
三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。 相似文献