超声振动在引线键合系统中的传播仿真与研究

芯片封装技术在芯片制造中占有非常重要的地位,而引线键合又占到芯片封装的90%以上.对热超声引线键合系统进行介绍,描述了引线键合系统各部分常用的计算理论基础,采用ANSYS9.0有限元软件建立了63kHz热超声引线键合换能器的有限元模型,计算得到了63kHz引线键合换能器在工作频率附近的模态,通过阻抗测试和振动测试,证实引线键合换能系统在工作时,工作模态和非工作模态都被激发,验证了有限元模态分析的正确性,也证明了有限元方法在引线键合系统分析过程中是有效的.     

引线键合匹配定位算法研究

为提高全自动引线键合机视觉定位系统的检测速度和定位精度,在对定位系统进行了深入分析的基础上,分别对系统的示教和键舍过程进行了参数优化.为了降低归一化灰度相关匹配算法的计算量,将算法的有效搜索范围的设定与眼点相联系,提高了算法的效率.最后.利用MATLAB软件编程实现了算法.仿真实验结果表明,针对678×576的引线框架实际图像,该算法定位的平均误差可控制在0.4像素以内,计算时间约为300ms.基本能满足自动键合机视觉系统的要求.     

热超声键合第二焊点研究进展

热超声键合是目前最重要的引线键合技术,在电子封装领域中有着广泛的应用.面对封装密度不断提高、焊点节距不断下降和成本持续降低等挑战,需要全面了解热超声键合技术的研究进展.热超声键合包括两个焊点,其在外形、键合过程和冶金特性等方面均不相同.对于热超声键合中的第一焊点已有较为深入的研究.但是,关于热超声键合第二焊点仍缺乏系统...     

金属外壳引线键合可靠性研究

引线键合以工艺简单、成本低廉、适合多种封装形式的优势,在连接方式中占主导地位。其中把内部电路与金属外壳内引线柱之间的连接称为引线键合,目前90%以上的封装管脚采用引线键合连接。引线键合强度和可靠性不仅与键合工艺有关（比如键合工艺参数、键合设备、操作技能等因素）,而且与外壳引线的镀覆结构、镀层厚度、内引线柱高度等因素密切相关。文章简要介绍了引线键合工艺的基本原理,通过试验分析并比较了金属外壳镀覆结构、镀层厚度、内引线柱高度对键合可靠性的影响,提出了优化键合可靠性的外壳设计原则。     

四十五所:全自动集成电路引线键合机替代进口实现量产

正近日,中国电子科技集团公司第四十五研究所研制的全自动集成电路引线键合机历时多年攻坚克难,终于取得重大技术突破,在各项试验成熟基础上目前已实现量产,并以与国外同类产品明显的性价比优势,被国内集成电路封装企业一次性签订100台合同订单。     

基于激光加热的引线键合方法及其试验研究

温度对引线键合的质量有着重要的影响,为了解决MEMS芯片混合封装中不能整体加热的局限性,自主设计了一种激光照射下的金丝引线键合系统并针对其适用面做了试验研究。通过研究不同材料对激光的吸收效果,利用ANSYS有限元分析软件对激光作用下的焊盘温度进行仿真,仿真结果表明:激光热效应明显,仅需1 s就可以将焊盘加热到所需温度,并且激光在不同材料下热效应差异较大。将激光加热工艺加入到基于机器视觉作用下的引线键合系统,操作简单灵活、精准度高,可以针对不同材料焊盘实时调整激光功率以满足键合温度需要;因此,该引线键合方法可广泛应用于需要局部加热的MEMS芯片引线互连中。     

基于薄膜技术的微型六维力／力矩传感器

介绍了利用薄膜技术制作的微型六维力/力矩传感器.提出了在传感器弹性体铝合金基体上磁控溅射80Ni20Cr薄膜电阻应变计的加工工艺,说明了工艺的实现步骤.实验研究了几种常用的绝缘层材料,并采用Al2O3作为绝缘层材料.通过改进薄膜制作掩模纠正了绝缘层失效的问题.说明了引线键合实现传感器微型化及系统集成.并给出六维力传感器的主要静态精度指标.     

提高引线键合机超声系统性能的若干因素的分析

概述了引线键合机超声系统的组成，分析了影响引线键合机超声系统的若干因素，在此基础上提出了一些优化超声系统性能的措施。     

对影响内引线键合可靠性的因素的分析与对策

简述了半导体器件内引线键合的机制及如何检测内引线的键合质量, 分析了影响内引线键合质量的因素, 重点分析了半导体器件最常见的失效模式——键合点脱落的因素, 并提出改进键合质量的几点措施