化镍浸金无铅焊点之强度

一、发生黑垫之机理与改善 1．1 黑垫的探讨 化镍浸金的焊锡性（Solderability）一向不错，不管板子经过几强热仍然非常好焊。然而焊锡性的优异，并不代表焊点强度（Solder Joint Strength）或后续之可靠度也就良好，ENIG的天生宿命正是最好的活例子。     

激光微焊接质量的模糊识别技术研究

讨论了激光微焊点焊接质量的模糊识别的概念，数学模型及其应用方法，并介绍了系统的硬件组成。     

彩电焊点的激光／红外检测

本化从激光/红外检测技术的基本原理出发,介绍了激光/红外检测系统的基本结构、性能及技术优势,从而说明激光/红外检测是世界上目前检测彩电、计算机等电子产品焊点的先进可靠的方法。     

面向表面组装工艺技术的PCB焊盘设计

尽管电子设计类软件已相当先进和方便，而且更新速度也很快，但是仍然无法满足各个层次的设计人员的需求，特别是适合各种元素封装形式的焊盘设计库并不能让设计和制造者满意，为了在此方面对PCB设计有所帮助，从印制电路板焊盘的设计方法入手，针对表面组装工艺技术特点，分析了PCB焊盘对PCA可靠性的影响因素，并根据相关的质量要求提出了较为简便的设计方案。     

BGA器件的筛网印刷考虑

随着电子产品向着便携式、小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断孕育而出，其中球栅阵列封装(ball grid array简称BGA)就是一项己经进入实用化阶段的高密度组装技术。     

钢绞线查找焊点和探伤设备研制

用涡流法和漏磁法进行了钢绞线查找焊点和探伤实验，在实验的基础上专门研制了涡流探伤仪和漏磁探伤仪。讨论了钢绞线涡流与漏磁探伤的关键问题，即振动和锌疤引起的噪声问题，描述了解决上述问题的关键技术。     

新型手机用PCB板焊点的失效分析

采用多种宏微观分析手段,对新型手机用PCB板的失效焊点(BGA)与散落焊珠的组分进行了系统的表征分析.结果表明,表面贴装技术(SMT)回流焊工艺参数控制不当是主要的失效起因;焊膏质量不佳及回流焊工艺与其不匹配是导致焊点焊块失效的另一重要原因.针对上述问题,就回流焊工艺参数的调整以及焊膏质量的改善提出了具体建议,以确保该PCB板的结构完整性和安全可靠性.     

达岱电厂发电机组定子绝缘盒开裂溢胶原因分析与处理

柬埔寨达岱水电有限公司2号水轮发电机(84.6 MW)检修时发现,发电机定子上下端部共存在3处绝缘盒开裂、溢胶的缺陷,并在定子下端多处绝缘盒灌注胶表层有轻微裂纹。通过原因分析及现场检查与电气试验,确定缺陷是因盒内上下层线棒的铜线接头处焊点过热引起的。按相关工艺要求对3处开裂溢胶的绝缘盒内接头进行了重新焊接,处理后经电气试验证明,处理效果良好。     

Parameter fitting of constitutive model and FEM analysis of solder joint thermal cycle reliability for lead-free solder Sn-3.5Ag

The experimental tests of tensile for lead-free solder Sn-3.5Ag were performed for the general work temperatures range from 11 to 90 °C and strain rate range from 5×10⁻⁵ to 2×10⁻² s⁻¹, and its stress—strain curves were compared to those of solder Sn-37Pb. The parameters in Anand model for solder Sn-3.5Ag were fitted based on experimental data and nonlinear fitting method, and its validity was checked by means of experimental data. Furthermore, the Anand model was used in the FEM analysis to evaluate solder joint thermal cycle reliability. The results show that solder Sn-3.5Ag has a better creep resistance than solder Sn-37Pb. The maximum stress is located at the upper right corner of the outmost solder joint from the symmetric center, and thermal fatigue life is predicted to be 3.796×10⁴ cycles under the calculated conditions. Foundation item: Project(50376076) supported by the National Natural Science Foundation of China